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3535rgb灯珠 rgb陶瓷灯珠，为广州市巨宏光电有限公司2018神灯奖申报技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20171205/154200.htm2017/12/5 11:21:16
倒装高光效陶瓷cobc15-02t，为深圳市同一方光电技术有限公司2015神灯奖申报产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20150417/84639.htm2015/4/17 9:25:47
自美国uoe公司推出六角铝基板材norlux系列led后，开启了cob封装产品的时代。cob即chip on board,随着封装材料及封装技术的发展，目前已成为照明产品的主流封装
https://www.alighting.cn/pingce/20120904/122360.htm2012/9/4 10:37:20
科锐公司(nasdaq: cree)宣布扩展其近期推出的光通量高达2,000 流明和3,000 流明的 lmh2 模组系列，并可为照明生产商提供相关新型圆顶透镜和可调光通用驱动。新
https://www.alighting.cn/pingce/20120509/122776.htm2012/5/9 11:50:43
cambridge nanotherm发布了nanotherm?mbpcb(金属基线电路板)，为期两年的创新成就得益于剑桥nanotherm的陶瓷介质技术。这促成了创新的热管理材
https://www.alighting.cn/pingce/20130124/121875.htm2013/1/24 10:03:42
n-9h是以氧化铝(al2o3)为基础的材料，具有高导热率和高热辐射率，通过辐射红外线来实现散热，因此，led照明中常用的散热铝基板所需要的散热片。
https://www.alighting.cn/pingce/20120717/122365.htm2012/7/17 13:38:00
要提高led的可靠性与稳定性必须推出更低热阻以及在更低结温下工作的led光源，由于led工作时产生的90%热量都是向下走，因此作为led光源最核心部件----晶片对其散热载板的导热
https://www.alighting.cn/pingce/20120912/123273.htm2012/9/12 9:53:45
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
台湾led封装厂艾笛森光电，近期推出高效能之微型陶瓷封装federal fm全系列产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20110919/122780.htm2011/9/19 10:00:15
日前，上海三思针对乡村道路照明工程，推出了经济型c0830系列led陶瓷路灯，旨在为乡村地区提供具有性价比、可大面积推广的道路照明解决方案。
https://www.alighting.cn/pingce/20160824/143234.htm2016/8/24 9:49:10
