站内搜索
台积固态照明公司继2012年发布无封装pod(phosphor on die)技术后，又一次领先业界推出trx系列灯板，产品采用无封装LED 模块技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20131112/121883.htm2013/11/12 10:44:44
窄角45度硅胶光学镜头的LED封装新产品推出，将取代传统利用二次光学镜头方式，大幅降低产品设计的总成
https://www.alighting.cn/pingce/20120718/122363.htm2012/7/18 9:23:39
国内首款全无机封装uv LED深紫外g6060，波段270-290nm；气密性封装，满足美国军工mil-std-883标准；高稳定性，n2或真空保护；光学玻璃封装，耐腐蚀性能高；
https://www.alighting.cn/pingce/20170217/148232.htm2017/2/17 9:54:41
斯坦利电气开发完成了利用玻璃封装的紫外LED，由于采用无机材料作为封装材料，因此由紫外线导致的性能劣化较小，与使用树脂材料时相比，延长了组件寿命。
https://www.alighting.cn/pingce/20111208/122597.htm2011/12/8 17:34:11
模压电路板(stamped circuit board, 以下简称scb)技术是德国heraeus(贺利氏)集团针对LED封装基板开发出的创新解决方案。采用scb技术，可在高效
https://www.alighting.cn/pingce/20121114/123337.htm2012/11/14 9:41:31
日前，vishay宣布推出采用表面贴装plcc-2封装的紫外线LED---vlmu3100。vlmu3100面向粘合剂固化等非常广泛的应用市场，可用做水银蒸汽灯的固态替代产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20121025/122508.htm2012/10/25 13:48:47
中国白光LED器件领军者鸿利光电近日展出了多款LED封装新品。在新品发布会，为客户朋友带来了一个全新的产品技术盛宴。
https://www.alighting.cn/pingce/20130306/121867.htm2013/3/6 16:55:54
csp封装被设计成通过金属化的p和n极直接焊接在印刷电路板（pcb）上。在某一方面来看的确是一件好事，这种设计减少了LED基底和pcb之间的热阻。
https://www.alighting.cn/pingce/20171018/153183.htm2017/10/18 9:41:00
研晶为知名紫外线LED与红外线LED厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线LED与红外线LED产品。LEDinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
发布的高亮度LED的结/环境热阻只有480k/w，功率耗散高达130mw，从而使驱动电流高达50ma。器件的小尺寸和高达1400mcd的发光强度使其成为车内仪表盘背光照明和车外重
https://www.alighting.cn/pingce/20111027/122881.htm2011/10/27 9:22:01
