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飞利浦lumiLEDs照明公司推出它的新薄膜倒装芯片技术，比其它薄膜倒装芯片技术架构多17%的光输出。薄膜倒装芯片技术汲及蓝宝石衬底的移除和芯片发光表面的加工来提高光输出效率。公
https://www.alighting.cn/resource/20070712/128515.htm2007/7/12 0:00:00
在底板上直接安装芯片的方法之一。连接芯片表面和底板时，并不是像引线键合一样那样利用引线连接，而是利用阵列状排列的，名为焊点的突起状端子进行连接。与引线键合相比，可减小安装面积。
https://www.alighting.cn/resource/20100817/128318.htm2010/8/17 15:33:01
停牌3个月之久的长方照明资产重组案，备受LED行业内外人士重视。据知情人士透露，此次长方照明的资产重组主要是并购国内一家倒装LED芯片厂商。
https://www.alighting.cn/news/20140618/111206.htm2014/6/18 9:49:06
介绍了一种大功率、高亮度LED倒装散热封装技术。采用背面出光的蓝宝石LED芯片,倒装焊接在有静电放电(esd)保护电路的硅基板上。该封装技术针对传统LED出光效率低下和散热问题做
https://www.alighting.cn/resource/20130514/125606.htm2013/5/14 13:15:35
储于超指出，覆晶LED有机会在2014下半年开始大量的导入电视背光应用上，随着越来越多LED厂商投入倒装LED技术领域逐渐形成规模经济，将有机会促使成本进一步的下滑。
https://www.alighting.cn/news/20140618/85489.htm2014/6/18 9:34:58
附件是刘章生老师在论坛上所作的《倒装芯片键合技术》的主题演讲，欢迎下载参考!
https://www.alighting.cn/resource/2013/12/6/102432_70.htm2013/12/6 10:24:32
节能、高效、低碳、体积小、反应快、抗震性强等优点，使得LED为用户提供环保、稳定、高效和安全的全新照明体验。LED的发展势不可挡，可是话说LED是如何“打造”的呢?这里就详解le
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123569.htm2015/2/27 11:21:26
友华采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(ltcc)，并在基板内层配置散热板，提高了散热性。另外，通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏，并在薄膜上形成镀金层，从而
https://www.alighting.cn/pingce/20130411/121828.htm2013/4/11 11:08:33
德豪润达(002005)公司致力于倒装芯片研发,光效和生产成本均有所改善。由于公司LED业务相较于其他对手起步较晚,因此公司希望通过采用不同的技术路线以缩短与对手间的差距。首先公
https://www.alighting.cn/news/20140103/111350.htm2014/1/3 9:39:44
frank chien介绍称目前璨圆光电已开始将倒装芯片LED组件发货给台湾的LED照明经销商。
https://www.alighting.cn/news/20140106/111182.htm2014/1/6 9:59:52
