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散热是影响大功率LED正常工作及器件寿命的关键因素，本文利用有限元法(fem)对w级倒装大功率白光LED的空间温度场分布进行了模拟计算，结果与用自制的测试装置测量的温度分布相吻
https://www.alighting.cn/resource/2009313/V778.htm2009/3/13 10:51:32
LED的应用面很广，然而芯片本身价格过高和发光效率有待提升的问题，始终困扰着LED照明技术的推广普及。发光效率要提升，就要有效增加取出效率。
https://www.alighting.cn/resource/20110414/127751.htm2011/4/14 13:06:53
来自中国光协光电（LED）器件分会的张万生对我国超高亮度LED外延芯片国产化的进程进行了回顾与展望，不错的资料，现在分享给大家，欢迎大家下载附件查看详情。
https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:23:09
、全角反射镜(odr)、外延片键合、激光剥离技术(llo)、倒装技术(flip chip)、光子晶体技术(phonic crystal)、ac LED技术等，最后谈论了LED芯片技
https://www.alighting.cn/resource/2012/11/22/135022_85.htm2012/11/22 13:50:22
为了获得大功率LED器件，有必要准备一个合适的大功率LED面板灯芯片。国际社会通常是大功率LED芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
文章分析了mb芯片、gb芯片、ts芯片以及as芯片这四种LED芯片各自的特点。
https://www.alighting.cn/2013/9/11 14:30:53
关于《LED芯片简介》的技术资料，仅供参考。
https://www.alighting.cn/2013/2/21 14:00:14
与正装LED相比,倒装焊芯片技术在功率型LED的散热方面具有潜在的优势。对各种正装和倒装焊功率型LED芯片的表面温度分布进行了直接测试,对其散热性能进行了分析。研究表明,焊接
https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1059.htm2010/1/18 11:25:13
导读：大功率LED器件的生产，需要制备合适的大功率LED芯片，本文主要介绍国际上制造大功率LED芯片的几种主流方法。
https://www.alighting.cn/resource/2012/5/20/214917_67.htm2012/5/20 21:49:17
自上世纪90年代初中村修二发明高亮度蓝光LED以来，基于gan基蓝光LED和黄色荧光粉组合发出白光方式的半导体照明技术在世界范围内得到了广泛关注和快速发展。迄今为止，商品化白
https://www.alighting.cn/resource/20130830/125359.htm2013/8/30 17:48:20
