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本文指出最根本解决led 热设计的方案还需要从led本身的光效上来考虑，也就是说，如何提高led本身的发光效率依然是led 背光源热设计的关键。
https://www.alighting.cn/2015/1/20 11:20:04
dc-dc开关稳压电路由于其高效率、大电流的优点被广泛使用。可调dc-dc可以通过调节反馈分压电阻来调节输出电压。图1是常用dc-dc降压稳压芯片lm2596-adj的典型应用电
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123729.htm2015/1/19 15:18:58
如何解决芯片产生多余热量通过热沉、散热体传出去，是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。
https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05
装的热阻抗，本文就讲解白光led温升的封装散热方
https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26
研究了具有高发光量子效率的荧光材料的光强随温度的变化关系。
https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:32:01
为了更好地解决led简灯散热问题，利用cfd热仿真软件建立led简灯散热模型。考虑了的材料导热率设置、热阻计算、辐射率设定、热载荷形式等影响灯具散热因素，然后用数值分析模拟和实验
https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22
采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了热阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。
https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51
结果表明,理论计算值与热仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11
aln基板的结温和热阻最低，结温达到120℃时所加的热载荷值最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近，aln 基板的最大热应力最低。因此，aln 材料是较理想的基板材料。
https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00
在用到led灯的时候最怕的就是led灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123853.htm2014/12/25 11:21:36
