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led背光源设计研究

本文指出最根本解决led 设计的方案还需要从led本身的光效上来考虑,也就是说,如何提高led本身的发光效率依然是led 背光源设计的关键。

  https://www.alighting.cn/2015/1/20 11:20:04

led灯具散测试对比,如何提高散水平?

如何解决芯片产生多余量通过沉、散体传出去,是个很复杂的技术问题。本文将提出些高水准的建议。

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123733.htm2015/1/19 14:26:05

如何给白光led温升封装散

装的阻抗,本文就讲解白光led温升的封装散

  https://www.alighting.cn/resource/20150113/123750.htm2015/1/13 14:56:26

用于红蓝光led的荧光材料的光衰性能

研究了具有高发光量子效率的荧光材料的光强随温度的变化关系。

  https://www.alighting.cn/2015/1/9 13:32:01

led筒灯散仿真及光源布局优化研究

为了更好地解决led简灯散问题,利用cfd仿真软件建立led简灯散模型。考虑了的材料导率设置、阻计算、辐射率设定、载荷形式等影响灯具散因素,然后用数值分析模拟和实验

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

功率型led封装键合材料的有限元分析

采用了正向电压法对3w 蓝光led进行了阻测量,其数值与仿真结果基本相符,验证了模拟仿真结果的真实性。

  https://www.alighting.cn/resource/20150105/123797.htm2015/1/5 12:18:51

硅基沉大功率led封装阵列散分析

结果表明,理论计算值与仿真结果基本一致,测量值也能很好地与理论计算值相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和应力分析

aln基板的结温和阻最低,结温达到120℃时所加的载荷值最大;最大应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

led铝基板专业知识介绍

能和机械加工性能。设计时也要尽量将pcb靠近铝底座,从而减少灌封胶部分产生的

  https://www.alighting.cn/2014/12/25 9:35:14

led背光源设计研究

在分析led背光源设计已有解决方案的基础上,指出已有的解决方案虽然从客观上缓解了led 背光源设计问题.但却增加了led 背光源的生产成本。同时本文还指出最根本解决led

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 11:22:04

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