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小功率与led驱动电源电路保护应用

本文的内容包括以下几点:小功率电源应用及市场发展趋势、小功率电源电路保护要求、小功率电源小型/薄型化趋势与保险丝关系、smt焊接作业对贴片保险丝的影响aem科技在电源应用的保险

  https://www.alighting.cn/resource/2013/8/27/104416_77.htm2013/8/27 10:44:16

led驱动器ic轻松实现无闪烁调光

led 亮度高、功耗小、小型化、寿命长等优点推动了该技术的迅速发展,但led 照明技术仍存在成本高、散热器过大、发光率低以及调光等挑战。在设计过程中,工程师进行led常规调节时往

  https://www.alighting.cn/resource/20130403/125767.htm2013/4/3 10:50:59

应用中高压陶瓷电容器的led球泡灯噪声对策

用寿命长而实现了高生态性,对于其搭载的电子元器件同样也被要求小型薄型化,使用寿命

  https://www.alighting.cn/2013/3/12 10:22:15

白光led 封装

源。此外最近几年出现高功率近紫外led,同样的可利用荧光体变成白光led,led的特点是小型、低耗电量、寿命长,若与具备色彩设计自由度、稳定、容易处理等特点的荧光体组合时,就可成为全

  https://www.alighting.cn/resource/20130226/125999.htm2013/2/26 13:48:47

探讨小型lcd背光的led驱动电路设计

电池供电产品需要优化的led驱动电路架构,这些架构要处理并存的多项挑战,如空间受限、需要高能效,以及电池电压变化-既可能比led的正向电压高,也可能低。常用的拓扑结构有两种,分别是

  https://www.alighting.cn/resource/20130220/126039.htm2013/2/20 15:20:02

封装材料(packaging materials)

为指示器和小型液晶面板背光源使用的、输出功率较小的led。而硅胶树脂则用于输出功率较大的le

  https://www.alighting.cn/2013/2/1 13:39:21

倒装芯片(flip-chip bonding)

异的特点。主要用于对小型和薄型具有较高要求的便携产品电路以及重视电特性的高频电路等。另外为了将芯片发出的热量容易地传递到底板上,需要解决发热问题的led也有采用这种安装技

  https://www.alighting.cn/2013/1/25 17:16:39

用无线lan和移动终端控制led照明的系统方案

使用无线lan(wi-fi)对办公室及店铺的led照明逐个进行控制的系统,具体方法是,在每个荧光灯型led灯中内置小型电源电路和无线通信模块,由此就可经由无线lan,通过个人电

  https://www.alighting.cn/2013/1/24 15:55:15

简述led封装质量控制

近几年出现高功率近紫外led,同样的可利用荧光体变成白光led,led的特点是小型、低耗电量、寿命长,若与具备色彩设计自由度、稳定、容易处理等特点的荧光体组合时,就可成为全新的照

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/18/95850_27.htm2013/1/18 9:58:50

led 照明的节能控制技术

阐述了综合led 特性的照明电源,及其振幅控制和脉宽调制(pwm) 两种调光控制技术。为实现低功耗、高效率、小型化等性能优势,电源电路中采用了buck-boost 型变换器,用

  https://www.alighting.cn/resource/2012/12/4/101225_17.htm2012/12/4 10:12:25

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