检索首页
阿拉丁已为您找到约 2106条相关结果 (用时 0.0028017 秒)

功率型led封装键合材料的有限元热分析

建立了功率型led结构,分析了其热阻模型,对采用高导热导电银胶、纳米银焊膏、大功率芯片键合胶、sn70pb30四种键合材料的led 进行了ansys有限元软件仿真对比研究。结果表

  https://www.alighting.cn/resource/20150305/123532.htm2015/3/5 9:42:57

大尺寸led背光的热分析

以119.4cm(47in)侧光式led背光为模型,采用有限元方法对其进行热分析,计算出不同情况下的温度场。由计算结果可知:采用铝材做背板,散热性能比电镀锌钢板(egi)材

  https://www.alighting.cn/2012/5/21 10:17:30

美国能部发布固态照明制造研发新路线图

美国能部公布2012年更新的ssl制造业r&d路线图指南研究计划,公布了2015年和2020年的led和oled极具挑战的生产成本目标。此次路线图计划采纳了4月份召开的ole

  https://www.alighting.cn/resource/2012/9/4/10267_87.htm2012/9/4 10:26:07

关于佛山市国星光电股份有限公司受让佛山市国星半导体技术有限公司部分股权的公告

为了更好地推动国星半导体外延芯片项目的实施,经与国星半导体自然人股东邓锦明先生协商,公司拟以自有资金3,300万元受让邓锦明先生持有的国星半导体的部分股权。

  https://www.alighting.cn/2012/8/21 11:39:37

【特约】徐明:地埋灯具在实际案例中的应用

附件为常州市格林照明灯具制造有限公司经理徐明在沙龙上和我们分享《地埋灯具在实际案例中的应用》的主题演讲,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/11/4/165817_26.htm2013/11/4 16:58:17

大尺寸led背光的热分析

而提高led的光效转换[11],而对背光整体的研究则很少。本文利用通用有限元软件ansys,针对119.4cm(47in)侧光式led背光,建立了led背光模型,分析了几种情况

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/173621_29.htm2012/6/7 17:36:21

中照照明奖:微软公司中国研发集团总部

微软中国研发集团总部大楼位于中关村核心商务区中关村广场,占地面积11600平米。微软公司中国研发集团总部项目中使用了大量philips系列照明产品,包括开敞办公室可调光吊装格栅

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/19/145936_26.htm2011/9/19 14:59:36

led灯(具)智能自动化制造技术

一份由杭州中为光电技术股份有限公司的赵红波主讲的关于《led灯(具)智能自动化制造技术》的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下载附件查看详细内容。

  https://www.alighting.cn/resource/20131120/125101.htm2013/11/20 13:33:25

从家庭照明开始 新能应用的普及之路

总结:   我们可以看出,不少新能已经在家庭的光上开始了探索,虽然大部分的新能灯供能力度有限,大部分产品都还只是概念产品或者是装饰性产品,但无疑也在新能电灯的路上迈

  https://www.alighting.cn/resource/2012/3/6/111325_05.htm2012/3/6 11:13:25

晶丰明led恒流驱动ic

一份晶丰明公司的关于介绍《led恒流驱动ic》的技术资料,现在分享给大家,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2013/3/13 10:44:08

首页 上一页 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页