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对led封装不太了解？没关系，小编给你上一节led封装的课！
https://www.alighting.cn/resource/20140428/124628.htm2014/4/28 13:22:02
文章简述了提高外量子效率的集中有效途径，如便面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射出结构、激光剥离技术，纳米压印与su8胶相结合技术、光
https://www.alighting.cn/2014/12/22 13:37:39
利用x射线双晶多功能四圆衍射仪,对在si( 0 0 1 )衬底上使用常压化学气相方法 (apcvd)生长的3c sic进行了微孪晶的分析.φ扫描证明了3c sic外延生长于si衬
https://www.alighting.cn/2011/10/17 13:36:15
色照明光源普遍推广应用的一个绊脚石。文章简述了提高外量子效率的几种有效途径,如表面微粗化技术、芯片非极性面/半极性面生长技术、倒装芯片技术、生长分布布喇格反射层(dbr)结构、激
https://www.alighting.cn/resource/20121120/126288.htm2012/11/20 18:12:22
激光加工是非接触式加工，作为传统机械锯片切割的替代工艺，激光划片切口非常小，聚焦后的激光微细光斑作用的晶圆表面迅速气化材料，在led有源区之间制造非常细小的切口，从而能够在有限面积
https://www.alighting.cn/resource/20110819/127293.htm2011/8/19 14:31:30
2016.10月白炽灯退市之后，现阶段，led因其节能省电，色温亮度可调，寿命长等优点，基本已经全面取代了卤素和荧光光源。
https://www.alighting.cn/resource/20170104/147318.htm2017/1/4 13:51:17
附件是《功率型led中的光学与热学问题》，欢迎下载查阅！
https://www.alighting.cn/resource/2014/3/10/181156_69.htm2014/3/10 18:11:56
为加快推进半导体照明技术步和产业发展，依据《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》、《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》和《国家“十二五”科学和技术
https://www.alighting.cn/resource/2012/7/13/143536_80.htm2012/7/13 14:35:36
在一些有机电致发光器件中，au常被用作阳极，研究者希望au在导电的同时兼具半透明可出光的属性，这要求au在能导电的同时厚度要尽量薄。
https://www.alighting.cn/resource/20150227/123572.htm2015/2/27 10:53:07
随着led器件功率的不断增加，散热问题变得尤为突出，国内外都认为这是led发展前进道路上亟待突破的一个关键技术。为此，各个产家和研发机构都采取了不同的封装方式来解决，但总存在着热沉
https://www.alighting.cn/2011/12/16 14:52:06
