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功率型led芯片的超声倒装技术

摘要:结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的超声参数范围内,焊接

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/7/111412_00.htm2012/6/7 11:14:12

深圳市洲明科技股份有限公司2011年半年度报告

本文档为2011年8月4日深圳洲明科技发布的半年报,先分享给大家,希望给大家参考.

  https://www.alighting.cn/resource/20110823/127264.htm2011/8/23 13:27:19

功率型led芯片超声倒装技术

结合功率型gan基蓝光led芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过超声倒装焊接技术将led芯片焊接到载体硅片上。结果表明,在合适的超声参数范围内,焊接后的功率

  https://www.alighting.cn/resource/2010118/V1064.htm2010/1/18 14:26:55

功率型led芯片的超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光led 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过超声倒装焊接技术将led 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

仿真和特性分析帮助优化汽车led应用

前灯和车尾灯等形状复杂照明系统的模拟,以及使用同步计算流体力学技术来设计更高品质的产品并以更快、更高效、更经济的方式开发汽车照明系

  https://www.alighting.cn/2014/4/8 10:14:21

大功率led散技术界面材料研究进展

术的原理及其研究现状,包括自然对流、风冷、液冷、管和电制冷等,分析了各种散技术的优缺点。并介绍了目前led常用的几种界面材料,指出碳纳米管是一种非常有潜力的界面材

  https://www.alighting.cn/resource/20130521/125584.htm2013/5/21 11:57:34

深圳市联建光电股份有限公司首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

7月15日,深圳市联建光电股份有限公司(以下简称联建光电)首次发行股份通过中国证监会发行审核委员会的审核。

  https://www.alighting.cn/resource/20110720/127414.htm2011/7/20 14:24:10

大功率led散的改善方法分析

考虑导率与散方式的影响,使用大型有限元软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 分布。通过分析不同封装、沉材料及散方式对led 分布与最大散能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

光联王刚:浅谈建筑景观照明的集解决方案

主要内容:1、城市灯光集三步曲;2、led艺术景观照明制的发展历程;3、建筑群灯光集解决方案;4、光联近期代表项目介绍。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/12/14/104119_17.htm2011/12/14 10:41:19

efd-led自然对流分析教程

一份《led自然对流分析教程》技术资料,现在分享给各位,欢迎下载附件查看更详细的内容。

  https://www.alighting.cn/2013/3/29 10:20:36

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