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照明用led封装创新探讨2

二,荧光粉涂敷工艺的创新   模组封装的荧光粉涂敷,目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面,同一块模组的荧光粉还是较一致,但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/127029.html2011/1/12 16:38:00

台湾光磊下半年进入led封装

装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造led照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献营运。  光磊从磊晶跨入封装的新版图策略,鸭子划水布局3年,经过一番谨慎评估,且获日

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/10/17/293420.html2012/10/17 17:16:39

台湾光磊下半年进入led封装

装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造led照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献营运。  光磊从磊晶跨入封装的新版图策略,鸭子划水布局3年,经过一番谨慎评估,且获日

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293832.html2012/10/19 22:31:12

台湾光磊下半年进入led封装

装元件即可量产出货,即将完工的宁波新厂将专注制造led照明封装元件,预计明年下半年该厂将可贡献营运。  光磊从磊晶跨入封装的新版图策略,鸭子划水布局3年,经过一番谨慎评估,且获日

  http://blog.alighting.cn/nianhua/archive/2012/10/19/293954.html2012/10/19 22:35:04

中国led封装技术与国外的差异

片只有在led进入通用照明后才能大批量应用。  led封装器件的性能在50%程度上取决于led芯片,led芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内led封

  http://blog.alighting.cn/jieke/archive/2012/6/5/277762.html2012/6/5 15:39:51

中国led封装技术与国外的差异

片只有在led进入通用照明后才能大批量应用。  led封装器件的性能在50%程度上取决于led芯片,led芯片的核心指标包括亮度、波长、失效率、抗静电能力、衰减等。目前国内led封

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2012/7/11/281455.html2012/7/11 17:03:45

封装在led产业中绝不会消失

【led条状屏 网】封装这个行业会消失吗?我的回答是:绝不可能消失。有史以来的封装都不是面对唯一产品唯一市场,也不仅是唯一结构。目前的纠结主要是在照明应用产品中,更多形态的产

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/4/12/314269.html2013/4/12 10:28:59

流动的“三d影院”—勇电照明二次封装led地埋点光源

喜,完全符合航母“喜航天下嘉年华”这一商业主题。勇电照明二次封装led灯具品质可靠,安装简易方便,不怕摔、不怕水等优异的性能成为点亮“中海航母”的首选灯具产品,勇电二次封装led产品

  http://blog.alighting.cn/yd/archive/2014/8/29/357170.html2014/8/29 9:40:07

led封装行业发展趋势及特点

烈的竞争以及下游照明行业的巨大市场潜力使得多数中游企业进入下游应用,根据统计90%以上的封装企业已经进入下游应用领域,并且应用的产值比例正不断上升;部分led封装企业选择合资合作

  http://blog.alighting.cn/188279/archive/2013/7/9/320648.html2013/7/9 9:03:11

led芯片封装缺陷检测方法研究

、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是led取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响led功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00

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