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功率LED封装技术的关键工艺

由于LED芯片输入功率的不断提高,对这些功率LED的封装技术提出了更高的要求。功率LED封装技术主要应满足以下两点要求:1、封装结构要有高的取效率,2、热阻要尽可能低,这

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128244.htm2010/11/1 13:33:48

vishay推出功率smd LED系列

日前,vishay intertechnology, inc.推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度功率smd LED系列vlm

  https://www.alighting.cn/news/20081223/120145.htm2008/12/23 0:00:00

vishay新推业界首款超薄功率smd LED系列

近日,vishay推出业界首个采用clcc-2扁平陶瓷封装且基于蓝宝石ingan/tag技术的高强度功率smd LED系列---vlmw84。

  https://www.alighting.cn/news/20081222/105875.htm2008/12/22 0:00:00

东芝美国公司推出新紧凑LED

东芝美国电子元件公司,宣布推出新紧凑高效LED,比前一代推出的产品的亮度还要高2倍并宣称tlwk1100b是该尺寸LED中,业界最高亮度的产品。

  https://www.alighting.cn/news/2007810/V8227.htm2007/8/10 15:00:01

vishay推出业界首款基于蓝宝石ingan/tag技术的功率smd

日前,威世(vishay)推出业界首款采用clcc-6及clcc-6扁平陶瓷封装的高强度功率smd LED,vlmw63***系列和vlmw64***系列。上述系列器件均提

  https://www.alighting.cn/news/20080923/104209.htm2008/9/23 0:00:00

vishay发表高亮度smdLED

半导体厂vishay intertechnology发表了该公司表面黏着(smd)LED的新系列产品,在小体积smdLED产品领域实现高亮度的需求,目前已经可以送样和出

  https://www.alighting.cn/news/20070516/95175.htm2007/5/16 0:00:00

功率LED灯具的封装热设计研究

建立了一种大功率LED照明灯具的封装结构,采用ansys有限元软件对其进行热分析,根据热分析的结果逐步改进封装结构,在考虑成本和尺寸限制的条件下,对LED的封装散热结构进

  https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/184954_17.htm2011/7/20 18:49:54

功率LED封装技术、荧粉技术发展趋势深度剖析

研究标明,随着温度下降,荧粉量子效能升高,荧粉在LED封装中的感化在于色复合。出减少,辐射波长也会发生变化,从而引起LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧

  https://www.alighting.cn/news/20110407/90759.htm2011/4/7 15:17:50

剖析:功率LED封装技术、荧粉技术发展趋势

研究标明,随着温度下降,荧粉量子效能升高,荧粉在LED封装中的感化在于色复合。出减少,辐射波长也会发生变化,从而引起LED色温、色度的转变,较高的温度还会加速荧

  https://www.alighting.cn/resource/20110513/127621.htm2011/5/13 10:37:51

LED长寿大功率低耗电技术

波长线破坏,高功率LED的大量更加速密封材料的劣化,根据业者测试结果显示连续点灯不到一万小时,高功率LED的亮度已经降低一半以上,根本无法满足照明源长寿命的基本要

  https://www.alighting.cn/resource/20051208/128903.htm2005/12/8 0:00:00

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