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低成本封装引领led第三波成长

直led架构、飞利浦依旧偏爱薄膜覆晶,然而他们也去除了蓝宝石晶体、cree使用不同的覆晶接线技术。虽然飞利浦使用晶球凸点技术,cree则使用低温溶晶,进一步降低成本,并更能增进接触热

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316608.html2013/5/6 10:35:11

低成本封装引领led第三波成长

直led架构、飞利浦依旧偏爱薄膜覆晶,然而他们也去除了蓝宝石晶体、cree使用不同的覆晶接线技术。虽然飞利浦使用晶球凸点技术,cree则使用低温溶晶,进一步降低成本,并更能增进接触热

  http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/5/6/316607.html2013/5/6 10:33:58

个人简介及近年主要工作成果

延生长概念(中国专利:cn03118956.3),将gan薄膜材料缺陷密度降低一个数量级、迁移率提高到800cm2/vs,led亮度从3mw提高到6mw,产品处于国内领先水平。 

  http://blog.alighting.cn/wanghuaibing/archive/2013/4/25/315572.html2013/4/25 17:20:51

个人履历及成就

薄膜,无玻璃导电厚膜和电磁屏蔽材料)。  发明了炭黑导热膏(已获得专利),用于电磁屏蔽的金属丝(已获得专利)。编著了《电子包装》(butterworth-heineman

  http://blog.alighting.cn/ddlchung/archive/2013/4/24/315460.html2013/4/24 18:04:48

新纳晶王怀兵申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

3),将gan薄膜材料缺陷密度降低一个数量级、迁移率提高到800cm2/vs,led亮度从3mw提高到6mw,产品处于国内领先水平。  2004年开发出大功率芯片的p-algan阻挡

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/17/314677.html2013/4/17 14:30:05

德力普钟瑞玲申报阿拉丁神灯奖年度贡献人物

物复合材料和金属复合材料,用于电子包装和导热控制(特别是导热界面材料,低热膨胀的热导体,电子屏蔽的热导体,z-轴导电薄膜,无玻璃导电厚膜,和电磁屏蔽材料)。发明了炭黑导热膏(已获

  http://blog.alighting.cn/sdj/archive/2013/4/10/314124.html2013/4/10 14:52:12

led照明灯具应用从室外景观照明向室内照明发展

内的一系列技术改进,led产品在光效方面实现了巨大突破。薄膜芯片技术是超亮led芯片生产中的核心技术,能够减少各侧面的光输出损耗,并能借助底部的反射面使97%以上的光线从正面输出。这不

  http://blog.alighting.cn/174963/archive/2013/4/6/313540.html2013/4/6 11:05:48

科学家发明彩色高效硅基发光二极管

一尺寸的纳米粒子,这能有效增强敏感的薄膜元件的稳定性,而可导致短路的过大尺寸粒子则被排除在外。  此款彩色硅基发光二极管还具有不含有任何重金属的优势。与其他使用硒化镉、硫化镉或硫化

  http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2013/3/25/312349.html2013/3/25 14:06:29

led芯片的技术和应用设计知识(一)

求,须从系统的角度去考虑,如led光源、电源转换、驱动控制、散热和光学等。薄膜芯片技术崭露锋芒目前,led芯片技术的发展关键在于基底材料和晶圆生长技术。基底材料除了传统的蓝宝石材料、

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309123.html2013/1/31 10:29:56

led的cob(板上芯片)封装流程

商提供的零驰 led 晶片薄膜均匀扩驰, 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 led 晶粒拉 开,便于刺晶。  第二步:背胶 将扩好晶的扩晶环放正在未刮好银浆层的背胶机面上,背上银浆。点

  http://blog.alighting.cn/146439/archive/2013/1/31/309122.html2013/1/31 10:26:53

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