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led显示器件发展简史和应用趋势

新型led显示器件有功耗低、亮度高、寿命长、尺寸小等优点,本文从led显示器件的发展简史开始,探讨了表面led、汽车应用中的led和照明用led的发展趋势,对于从事显示器件开

  https://www.alighting.cn/resource/20071122/V12902.htm2007/11/22 9:47:33

smtled封用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smtled(表面发光二极管)封应用中的主要影响因 素。分析了与固晶胶相关的smtled不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:06:39

smt-led封用固晶胶的失效分析

固晶胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面发光二极管)封应用中的主要影响因素。分析了与固晶胶相关的smt led不良现象,讨论了引发smt失效的固晶胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

led芯片表面制备荧光粉层的新方法

表面活性剂的加入,增加了粉浆的稳定性:感光胶内外相结构既保持了硅胶的优良特性,又能通过外相曝光影使硅胶具有平面保形涂层.得到的白光led的光通量大幅度提高。

  https://www.alighting.cn/2014/10/31 11:10:02

蓝宝石表面处理对氮化镓光学性质的影响

采用化学方法腐蚀部分c面蓝宝石衬底,在腐蚀区域形成一定的图案,利用lp-mocvd在经过表面处理的蓝宝石衬底上外延生长gan薄膜.利用gan薄膜光学透射谱,结合椭偏测量得到的折射

  https://www.alighting.cn/resource/20110722/127402.htm2011/7/22 14:38:53

led生产过程中的湿度控制

以都属于潮湿敏感性元件,而潮湿敏感性元件暴露在回流焊接期间升高的温度环境下,陷于树脂的表面元件(smd, surface mount device)内部的潮湿会产生足够的蒸汽压力损

  https://www.alighting.cn/2011/10/19 17:00:53

一篇文章告诉你最全的芯片封技术

bga|ball grid arraye也称cpac(globe top pad array carrier)。球形触点陈列,表面型封之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作

  https://www.alighting.cn/resource/20160727/142243.htm2016/7/27 9:58:53

低压mocvd生长参量对ⅱ型inas gasb超晶格材料表面形貌的影响

对材料特性进行了表征,获得了表面光亮的晶体质量较好的ⅱ型inas/gasb超晶格材料,在77k下得到光致发光谱峰值波长为3.25μm.研究了生长温度、过渡层、界面层对其表面形貌的影

  https://www.alighting.cn/resource/20130418/125702.htm2013/4/18 14:00:59

led lens表面粗化对其辐射场形之影响

本文的目的是建立准确之led光学模型,以利未来led lens之设计,来提高led背光模块的均匀度,并探讨经表面粗化后的led lens对led发光场形的影响。

  https://www.alighting.cn/2014/4/30 11:06:21

led照明电源及驱动电路的保护

流和短路保护,mov用于过电冲击和浪涌保护。ptc+tvs 系列是用于直流电源输入口的过压过流综合保护元件,led灯串联的表面保险丝则是实现负载过流或断路故障保护。附件为《le

  https://www.alighting.cn/resource/20150324/83739.htm2015/3/24 10:35:42

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