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高亮度led封装工艺及方案

采用白光led技术之大功率(high power)led市场将陆续显现。在技术方面,现时遇到最大挑战是提升及保持亮度,若再增强其散热能力,市场之发展深具潜力。

  https://www.alighting.cn/resource/20101101/128242.htm2010/11/1 14:27:02

由固缺陷引起的非均匀结温的评估

本文探讨了由由固缺陷引起的非均匀结温,并进行了总结评估,欢迎下载交流。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48

smt-led封装用固胶的失效分析

胶的粘接可靠性是制约其在smt led(表面贴装发光二极管)封装应用中的主要影响因素。分析了与固胶相关的smt led不良现象,讨论了引发smt失效的固胶的氧化腐蚀、裂

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:33:56

陶瓷cob技术可以大幅节省封装成本

led封装方式是以粒(die)藉由打线、共封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led片,再将片固定于系统板上连结成灯源模组。

  https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54

亚洲蓝宝石长产业趋势与厂商佈局分析

本文採取由上而下的方式,阐述亚洲蓝宝石长产业的趋势变化与厂商佈局策略,首先针对全球蓝宝石长产业现况与近年趋势加以说明;其次选取亚洲投入最为积极的韩国、中国与台湾的蓝宝石长

  https://www.alighting.cn/2012/3/5 17:05:18

国内外封装技术现状与4大关键技术难题

以下对功率型gan基led光电器件倒装焊产业技术进行研究,介绍led光电的发展历程、产品应用、研究方法、技术路线以及解决的关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20160106/136049.htm2016/1/6 14:02:39

银胶—并非大功率led固的理想选择

大多数芯片厂商所生产的大功率led芯片采用双电极结构,即正负极同在芯片一侧,因此芯片与支架之间的固定是无需导电性固胶的,这时较为理想的固胶应兼顾粘接牢、耐老化、绝缘和高导

  https://www.alighting.cn/resource/20120222/126726.htm2012/2/22 9:30:53

光电发表基于lumileds功率型led的道路照明解决方案

飞利浦lumileds 和玉光电公司 (gseo)2009年10月12日宣布,gseo 正在与luxeon rebel 合作,开发可在全中国道路上应用新型固态照明及路灯模

  https://www.alighting.cn/resource/20091013/128745.htm2009/10/13 0:00:00

台湾工研院ac led获奖技术转给

我国台湾地区工研院研发技术受到国际肯定,其ac led(交流发光二极管)技术荣获素有科技界奥斯卡奖之称的美国r&d杂志100科技研发奖,同时,也将相关技术移转给电、鼎元及福华等

  https://www.alighting.cn/resource/20080716/128607.htm2008/7/16 0:00:00

中村修二来台发表蓝光led技术

今年的台北光电周邀请到蓝光led技术突破先驱的中村修二,针对最新的蓝光led与ld技术发展发表演讲,并与会议主持人-台湾清华大学光电所所长刘容生、飞利浦照明fran

  https://www.alighting.cn/resource/20070612/128508.htm2007/6/12 0:00:00

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