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宽带隙的gan作为半导体领域研究的热点之一,近年来发展得很快。p型gan的欧姆接触问题一直阻碍高温大功率gan基器件的研制。本文讨论了金属化方案的选择、表面预处理和合金化处理等几
https://www.alighting.cn/2011/10/20 13:36:53
针对led高光效、低功耗的要求，文章在分析led光学性能的基础上，采用了COB(chip on board)即板上芯片封装技术。研究了不同封装工艺和材料，分析比较其对led光通量
https://www.alighting.cn/resource/20130806/125417.htm2013/8/6 16:47:55
介绍一般COB 制作工艺流程及设备应用情况，现在分享给大家，想了解更多的请下载附件查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/20 10:59:49
本文重点介绍了陶瓷基板模封硅胶、COB 封装、高压led、remote- phosphor led、倒装芯片封装技术等几种led 的封装趋势，分析了各技术方案的优缺点。
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124325.htm2014/8/25 11:16:49
本资料来源于2014新世纪led沙龙佛山站，由技术分享嘉宾——来自广州光为照明科技有限公司 技术部经理 王华主讲的关于介绍《COB封装相对于传统smd优势》的讲义资料，现在分
https://www.alighting.cn/resource/20140117/124897.htm2014/1/17 14:31:53
本文简单讨论了金属卤化物灯电弧管（以下简称金卤灯电弧管）两种保温层在性能、成本和环保安全方面的对比，得出水涂型涂层比传统火烤型涂层在设计工艺上有了明显的改善。
https://www.alighting.cn/resource/2009626/V20064.htm2009/6/26 13:58:54
一份出自武汉职业技术学院的，关于smd贴片型led的封装的技术资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/2013/3/4 13:44:39
什么是led COB封装、led COB封装的优点、led COB封装的应用案例
https://www.alighting.cn/resource/2012/8/22/142637_17.htm2012/8/22 14:26:37
对于led照明的恒流应用，如果对隔离没有要求，并且输出电流不大的话，那么buck型结构应该是性价比最好的选择。
https://www.alighting.cn/2014/9/29 10:24:12
本资料来源于2014新世纪led沙龙深圳站，由技术分享嘉宾——来自广州硅能照明有限公司 研发部经理 苏佳槟主讲的关于介绍《COB产品的色容差讨论》的讲义资料，现在分享给大家，欢
https://www.alighting.cn/resource/20140311/124791.htm2014/3/11 14:29:03
