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led陶瓷支架分类、特点及应用

本文简要介绍了led陶瓷支架的分类、特点及应用, 陈述了之间的关系,详细论述了le d 淘瓷支架的设计思想和方法。

  https://www.alighting.cn/resource/20150713/130923.htm2015/7/13 11:16:26

led芯片陶瓷板种类及其特性比较

应高功率 led照明 世代的来临,致力寻求高功率led 的解热方案,近年来,陶瓷的优良绝缘性与散热效率促使得led照明进入了新瓷器时代。led 散热技术随着高功率led产品的应

  https://www.alighting.cn/resource/20101129/128183.htm2010/11/29 16:30:33

ganled研究的最新进展

简述了led的发展历史,讨论了国际上最新研究出的ganled的结构和工作原理,以及为改善ganled性能而采取的一些手段,同时也对这些方法的优缺点进行了分析,对led的老化机

  https://www.alighting.cn/resource/20130307/125939.htm2013/3/7 11:21:14

用创新陶瓷方法简化led散热设计

本文解释用创新陶瓷方法简化led散热设计的理论方法、概念验证已经如何借助陶瓷散热器最终实现这些改良。于计算流体动力学(cfd)的仿真过程支持热优化和产品工艺设计。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/9/13/164523_09.htm2011/9/13 16:45:23

led封装用陶瓷板现状与发展分析

目前,陶瓷板材料以其优良的导热性和气密性,广泛应用于功率电子、电子封装、混合微电子与多芯片模块等领域。本文简要介绍了目前led封装陶瓷板的现状与以后的发展。

  https://www.alighting.cn/resource/20110928/127064.htm2011/9/28 10:03:04

诸定昌:陶瓷金卤灯产业化方面的几点看法

6月9日下午,以“产业技术引领低碳照明生活”为主题的第三届照明产业最新技术及成果高峰论坛在琶洲国际会展中心a区白云会议室启幕。复旦大学电光源研究所教授诸定昌与参会人员分享了陶

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/10546_29.htm2011/6/12 10:54:06

高功率led封装的发展方向——陶瓷封装

陶瓷封装尚未普及前,以lumileds所提出的k1封装形式,在1w(或以上)的led的領域己成为大家所熟知的产品。但是随着市场对产品特性要求的提升,封装厂仍不断地改良自家产品。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/11/13/153025_51.htm2012/11/13 15:30:25

普罗斯陶瓷金属卤化物灯技术分析

本文分析了陶瓷金卤灯由诞生开始的发展过程,对比石英金卤灯的优势,然后结合普罗斯的陶瓷金卤灯进行介绍,展示普罗斯陶瓷金卤灯的各种型号、样式和技术优势。

  https://www.alighting.cn/resource/2010/12/20/144655_67.htm2010/12/20 14:46:55

芯片大小和电极位置对ganled特性的影响

用同种ganled外延片材料制作了不同尺寸和电极位置的芯片,测试比较了它们的i-v特性和p-i特性。结果表明:ganled芯片在20ma以下的i-v特性和p-i特性与尺寸大

  https://www.alighting.cn/resource/20110323/127842.htm2011/3/23 13:37:45

详解led封装技术之陶瓷cob技术

本文通过对led封装技术之陶瓷cob技术的解释,为我们解释了cob的方案流程,以及分析它的优点和缺点,同时也针对出它的缺陷提出合理的解决方案,从而更好地利用起来。

  https://www.alighting.cn/2013/10/30 11:15:14

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