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介绍了有限元软件在大功率led 封装热分析中的应用, 对一种多层陶瓷金属(mlcmp) 封装结构的led 进行了热模拟分析, 比较了不同热沉材料的散热性能, 模拟了输入功率以及强
https://www.alighting.cn/2014/6/30 11:21:46
随着单位亮度不断增加，led在照明领域的应用愈来愈广。为了持续增加led的亮度，提高单颗磊芯片的面积以及使用功率势不可免，但如此一来亦拌随着高热量的产生。
https://www.alighting.cn/resource/20110415/127743.htm2011/4/15 15:10:42
一份凯而高实业（香港）有限公司的关于介绍led陶瓷散热基板的讲义资料，现在分享给大家。
https://www.alighting.cn/resource/20130321/125840.htm2013/3/21 11:27:47
论述了陶瓷金卤灯的特点。当前陶瓷金卤灯中存在的问题及改进方法，介绍了几种专用型陶瓷金卤灯及其典型应用。
https://www.alighting.cn/resource/2010727/V24521.htm2010/7/27 12:50:23
近年，陶瓷在led的散热技术中逐渐被大众认知，介绍一种led散热陶瓷技术，金属化技术。
https://www.alighting.cn/resource/20101028/128253.htm2010/10/28 10:43:57
转载了论坛里面网友对led封装散热结构讨论，很不错，发出来，给大家借鉴！
https://www.alighting.cn/resource/20101129/128178.htm2010/11/29 17:45:54
随着led芯片尺寸的增加与多晶led封装设计的发展，led载板的热负荷亦倍增，此时除载板材料的散热能力外，其材料的热稳定性便左右了led产品寿命。简单的说，高功率led产品的载板
https://www.alighting.cn/resource/20101130/128176.htm2010/11/30 10:06:03
简要介绍对高强度放电(hid)灯用陶瓷管的要求;高纯氧化铝粉的制备;圆柱形、非圆柱形陶瓷管的制作成形方法;以及用于hid灯的透明陶瓷管的发展慨况。
https://www.alighting.cn/resource/20081128/V681.htm2008/11/28 13:18:33
led封装方式是以晶粒(die)藉由打线、共晶或覆晶封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led晶片，再将晶片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/resource/20110818/127295.htm2011/8/18 16:47:54
法国发布了关于led封装的最新报告，其中指出“led将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕led的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可
https://www.alighting.cn/2013/3/6 9:54:45
