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在过去几年里，高功率led的普及率日益提高，因而迫使电子工程师必需拿出准确、高效而且简单的驱动解决方案。随着led的市场逐渐进入高功率照明灯领域 (例如：汽车前灯或大型lcd背光
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/8/18/232659.html2011/8/18 1:17:00
在深圳举办的第六届中国国际半导体照明论坛「材料、器件与设备分会」上,晶电副经理谢明勋做了题为《高功率led芯片之技术发展》的报告。近几年由于led技术的进步,使得其应用越来越
http://blog.alighting.cn/gaogongled/archive/2009/10/17/7119.html2009/10/17 10:28:00
有效提高高功率led散热性的分析 前言 长久以来，显示应用一直是led的主要诉求，对于led的散热性要求不甚高的情况下，led多利用传统树脂基板进行封装。
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/7/15/229701.html2011/7/15 9:14:00
儘管2008年led市場景氣漸趨保守，然而各led晶粒廠大廠研發成果紛紛傳出振奮人心的好成績，繼歐司朗(osram)於2008年7月發布，其電流 350ma的高功率led發光效
http://blog.alighting.cn/wcq666888/archive/2008/12/6/1884.html2008/12/6 14:09:00
d室内照明 巨大的市场机遇和乐观的前景。下文从散热技术、光学 设计和驱动 设计等灯具技术的需求,分析高功率 led 在室内照明 领域中的发展。 高功率led照明 的发
http://blog.alighting.cn/szwdkgroup/archive/2011/4/1/146127.html2011/4/1 22:46:00
家都绝对强制要求在照明应用中改善功率因数,但某些应用可能有这方面的要求。例如,公用事业机构可能大力推动拥有高功率因数的产品在公用设施中的商业应用。此外,公用事业机构拥有/维护街灯时,他
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229857.html2011/7/17 22:43:00
积提高到10m㎡的以上，藉此增加发光量，或把几个小型晶片一起封装在同一个模组下。 虽然，将led晶片的面积予以大型化，藉此能够获得高多的亮度，但因过大的面积，在应用过程和结果上
http://blog.alighting.cn/znzm123/archive/2011/4/18/165947.html2011/4/18 11:37:00
要解决这些既存问题，建议路灯厂商厂商从基本材料上着手，从根本由内而外的解决高功率led热源问题。举例来说在发光组件与铝基板的黏合时，导热胶就扮演关键角色，有些厂商以为导热胶膜或导
http://blog.alighting.cn/lanjianghong/archive/2011/10/12/244157.html2011/10/12 11:30:01
m lw w5sm 高功率led的i-v 曲线范例。rd 值是动态(或小信号)数量,其定义为电压变化除以电流变化,也就是rd = δvfwd/δiled。若要从图3 得出rd,只需要
http://blog.alighting.cn/gaogong123/archive/2009/8/28/5586.html2009/8/28 15:16:00
点要求：一是封装结构要有高的取光效率,其二是热阻要尽可能低,这样才能保证功率led 的光电性能和可靠性。所以本文将重点对功率型led的封装技术作介绍和论述。二 功率型led 封装技
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229961.html2011/7/17 23:36:00
