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avago technologies(安华高科技)近日宣布推出面向固态照明应用的业内最小尺寸之一的高功率led产品。大小为5mm x 4mm x 1.85mm高，avag
https://www.alighting.cn/news/20090223/118891.htm2009/2/23 0:00:00
伴随着led灯具的普遍应用，如何提升其使用率，降低保修率，延长使用效果，一时间成为热议话题。led灯具被普遍应用到各大商场、办公楼、街道等多个地方，但其仍然因为散热问题而造成成本
https://www.alighting.cn/news/20150326/83798.htm2015/3/26 9:10:53
台湾散热片大厂能緹精密工业(3512)正式从兴柜转上柜，其业务受到笔记型电脑（nb）出货量大增，在冲压式散热鰭片市场拥有高市佔率的能緹，藉由与包括铜、铝等原料间的採购议价能力
https://www.alighting.cn/news/20070725/107566.htm2007/7/25 0:00:00
随着led照明的需求日趋迫切，高功率led的散热问题益发受到重视，因为过高的温度会导致led发光效率衰减;led运作所产生的废热若无法有效散出，则会直接对led的寿命造成致命
https://www.alighting.cn/news/20101022/n813328736.htm2010/10/22 10:59:26
https://www.alighting.cn/news/20101022/94886.htm2010/10/22 10:36:29
赫克斯推出hcs(high conduction substrate)高导热基板热传效能重大突破，以陶瓷直接覆铜法(dbc， direct bonding copper)的生产技
https://www.alighting.cn/news/20080606/120520.htm2008/6/6 0:00:00
聚鼎（6224）跨足led散热基板材料效益开始显现，2010年出货量可望大幅成长。聚鼎初估1月营收约新台币8000万元，月增约10%，首季度业绩可望维持上季度水准，虽呈现淡季度不
https://www.alighting.cn/news/20100129/107102.htm2010/1/29 0:00:00
三菱树脂近日宣布，将在中国上市高导热铝合金“dms系列压铸铝合金”和阳极氧化“dm系列压铸铝合金”材料。三菱树脂介绍，dms系列压铸铝合金是为led散热背板中的高导热散热片而开
https://www.alighting.cn/news/20110531/115544.htm2011/5/31 10:53:33
led全彩显示屏灯壳散热依据功率大小及使用场所，会有不同的考量。高导热陶瓷的运用，灯壳散热的目的是降低led全彩显示屏芯片的工作温度，由于led芯片膨胀系数和我们常的金属导热、散
https://www.alighting.cn/news/20110728/90155.htm2011/7/28 9:27:44
高功率led具有散热问题，日后将带动led封装与led散热基板等潜在市场需求。其中，pcb业者具线路铺设优势、铜箔基板业者具压合及黏合等优势，预料将是2010年市场关注的焦点。联
https://www.alighting.cn/news/20091230/107483.htm2009/12/30 0:00:00
