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LED芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序(wafer fabrication)、晶圆针测工序(wafer probe)、构装工序(packaging)、测试工序(initia
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229935.html2011/7/17 23:24:00
低环境要求使LED的应用范围加大可靠的LED芯片质量将延长LED的使用寿命 摘要：介绍了LED芯片寿命试验过程，提出了寿命试验条件，完善的试验方案，消除可能影响寿命试验结果准
http://blog.alighting.cn/tyqtyq/archive/2009/5/16/3426.html2009/5/16 18:50:00
一封神秘女人的举报信，无意揭开黄光裕的资本谜局。三次问鼎中国首富榜，创造资本神话，从无名小子到百亿首富，黄光裕如何完成财富积累？从百亿首富到资本囚徒，黄光裕千亿帝国如何崩
http://blog.alighting.cn/412165938/archive/2009/6/17/4031.html2009/6/17 8:30:00
5，3228）和大功率LED（1w-3w）。该类LED采用cree芯片，采用专利荧光粉。产品可销往日本，北美和欧洲市场。 产品参数：常规3528单芯白光（6-7lm，10*23芯
http://blog.alighting.cn/SUNLIGHTLCP/archive/2011/4/12/165027.html2011/4/12 13:10:00
全避专利LED，采用美国cree芯片+日本专利荧光粉=全避专利LED，可以出口日本.欧美等全世界，如果有专利纠纷我司全全负责 cree芯片smd 3528 5050 3629可
http://blog.alighting.cn/pzc1222/archive/2009/12/22/22014.html2009/12/22 19:30:00
向电流增大（恒压供电时）；反向电流也增大；热应力增高；荧光粉环氧树脂老化加速等等种种问题，所以说，LED的散热是LED灯具的设计中最为重要的一个问题。第一部分LED芯片的散热一.结
http://blog.alighting.cn/trumpled/archive/2012/9/9/289456.html2012/9/9 11:47:13
本报讯（记者 邓伟俊）产能过剩导致LED芯片利润趋薄。近日，各厂商陆续发布了2012年年报，年报显示，LED芯片的高毛利时代已经过去。 根据行业龙头企业三安光电发布的年
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2013/4/23/315246.html2013/4/23 10:08:58
引脚式LED芯片封装工艺中封装缺陷不可避免。基于p-n结的光生伏特效应和电子隧穿效应,分析了一种封装缺陷对LED支架回路光电流的影响。利用电磁感应定律对LED支架回路光电流进
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230114.html2011/7/18 23:52:00
晶能大功率LED芯片量产 本报讯（记者 叶森斐）日前，国际半导体照明联盟(isa)在广州举行年度成员大会，并正式发布了“全球半导体照明2012年度新闻”评选结果。晶能光电作为“全
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2012/11/19/298630.html2012/11/19 11:11:30
【LED光栅屏网】1. 驱动芯片的标称输入电压范围应当满足直流8~40v，以覆盖较广的应用需要。耐压能力最好大于45v。当输入为交流12v或24 v时，简单的桥式整流器输出电压会
http://blog.alighting.cn/jadsion/archive/2012/11/28/301224.html2012/11/28 11:02:50
