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内外企业“专利战”进一步爆发。据了解，国内led专利主要集中在封装、应用和驱动方面，而外延芯片和衬底方面的专利相对较少。数据显示截止2013年底，我国大陆led领域共申请专利3659
http://blog.alighting.cn/207609/archive/2015/3/18/366743.html2015/3/18 13:38:16
林纪良木林森股份有限公司营销中心总经理。led封装产业龙头，营收年年创新高，净利润年复合增长率高达98.22%……从精耕细作渠道、建立25000个销售网点，到敲响上市的钟
http://blog.alighting.cn/zszmzk/archive/2015/3/18/366715.html2015/3/18 9:12:24
力品牌企业，获得中国led首创奖。 拥有半导体外延装备——外延芯片材料——封装——应用服务的led全产业链，获得半导体led领域国内外专利达150多项，发明专利30多项，先后参
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2015/3/13/366543.html2015/3/13 13:42:56
被推荐单位名称：深圳市洲明科技股份有限公司 推荐原因：国内最大的led显示屏制造商之一，同时也是该领域技术领先、发展速度最快的企业之一，通过切入照明、封装器件等领域，成为国内最
http://blog.alighting.cn/169632/archive/2015/3/13/366542.html2015/3/13 13:40:40
http://blog.alighting.cn/lizhiji123/archive/2015/3/12/366521.html2015/3/12 20:20:16
http://blog.alighting.cn/lizhiji123/archive/2015/3/12/366520.html2015/3/12 20:19:27
被推荐单位名称：木林森股份有限公司 推荐原因：在封装环节实现23000k/月，达到国内数量第一，又以超常规的速度，在流通led光源市场占领较大的份额.。 推荐人：全健
http://blog.alighting.cn/gzjjtcl163/archive/2015/3/12/366506.html2015/3/12 19:19:13
d的芯片封装工艺，以生产高信赖性led点阵、背光模组、照明级cob模组著称。注册资本金人民币1070万元，拥有雄厚的资本实力。13年成功在新三板市场挂牌上市。 工厂坐落在嘉定、青
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366497.html2015/3/12 18:46:01
动直接集成封装在灯丝底部，实验去电源化设计，由于采用高压线性驱动，没有采取高频开关器件和电解电容等易损坏的原件，使得灯丝使用寿命达到了和半导体理论寿命相当的水平，可以提供10000
http://blog.alighting.cn/200689/archive/2015/3/12/366492.html2015/3/12 18:33:55
被推荐单位名称：江西省晶瑞光电有限公司 推荐原因：晶瑞光电经过一年半的时间成长与发展，已成为国内最大的大功率led封装的领先企业，其在大功率led陶瓷共晶封装技术的专研使其掌
http://blog.alighting.cn/wangmin/archive/2015/3/12/366488.html2015/3/12 18:00:14
