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uv-led结构设计详解

目前单个uv-led 芯片不像白光芯片,其功率非常有限,因此为了获得大功率和使大功率uv-led器件稳定而可靠的工作,又要做到封装结构简单紧凑,就必须提出uv-led 阵列设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20151109/134039.htm2015/11/9 14:01:53

常用灯具散热器设计:铝型材、铝合金压铸件

在国内芯片,封装技术尚不成熟的情况下,灯具的系统设计就显得尤为重要,怎样才能使芯片的寿命、出光品质都处于最佳状态,就成了灯具厂商需要考虑的重中之重。

  https://www.alighting.cn/resource/20151103/133855.htm2015/11/3 9:57:53

基于COB光源的驱动技术革新

从认证和成本角度出发国内3c版本“dali-ap系列8-50w”和出口ce版本“dali-cp系列8-50w”区分设计。

  https://www.alighting.cn/resource/20150901/132284.htm2015/9/1 15:06:16

大功率led低热阻封装技术的进展

大功率led是照明行业的重要技术之一, 其具有很多优势, 比如体积小、寿命长、耐候性强、发热小、方向性好等,这些特点使得其在行业内得到了各使用单位的广泛认可。

  https://www.alighting.cn/resource/20150714/130945.htm2015/7/14 10:06:01

基于产业链视角的led产业发展建议

我国已经形成了较为完整的l e d 产业链: 上游外延生长及芯片制造到中游封装再到下游应用。但是从核心竞争力看,国内l e d 从业者与国外竞争对手差距很大。

  https://www.alighting.cn/resource/20150713/130920.htm2015/7/13 11:06:05

高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用

附件为《高密度、高功率、高可靠性led封装产品发展趋势及应用》pdf,欢迎大家下载学习!

  https://www.alighting.cn/resource/20150617/130229.htm2015/6/17 14:07:13

常见ic封装术语详解

文章详细列出并解释了70个ic封装术语,供大家参考。

  https://www.alighting.cn/2015/3/20 11:35:59

封装寄生电感是否会影响mosfet性能?

在处理电路板布局和器件封装产生的寄生电感时,快速开关器件接通和关断控制是关键问题。

  https://www.alighting.cn/resource/20150318/123450.htm2015/3/18 11:23:22

led倒装技术及工艺

近年来led在电视机背光、手机、和平板电脑等方面的应用也迎来了爆发式的增长,led具有广阔的应用发展前景。

  https://www.alighting.cn/2015/3/17 10:03:10

pcb高频布线的8个规范

本文简单介绍了pcb高频布线的8个规范,详情请看下文。

  https://www.alighting.cn/resource/20150316/123468.htm2015/3/16 15:18:59

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