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型的 ic 感测器归类，但是下文将概略说明这些硅晶片的输入、内部及输
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124287.htm2014/9/18 9:32:35
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的，那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?
https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25
常见隔离拓扑结构和与非隔离拓扑结果是led照明中经常采用的两种拓扑，尤其在交流-直流（ac-dc）电源供电的驱动电路中。那么究竟他们会有怎么的区别呢？其设计结果如何？请看本文详细分
https://www.alighting.cn/resource/20140725/124409.htm2014/7/25 10:27:13
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
目前的调光方式 主要有三种，分别是：模拟调光方式，pwm调光及可控硅调光。利用可控硅调光对led替代灯调光，现有的调光器电路可以不作变动，故此调光方式普遍看好， 于是出现了适合
https://www.alighting.cn/2014/7/23 10:41:46
介绍了一种基于fpga 的驱动方案，为所研制的基于微晶硅tft 基板的17.8cm(7in)有源矩阵有机发光显示器(amoled)提供驱动。
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124433.htm2014/7/18 10:57:47
本文介绍了Cree关于led散热指引的培训文件，有兴趣的童孩可以下载附件噢！
https://www.alighting.cn/2014/7/16 10:00:53
led驱动器中的自适应算法，使得ssl系统的设计可以根据推荐的调光性能来实施，包括一系列利用了各种不同调光方案的切相调光器。
https://www.alighting.cn/2014/6/23 11:19:35
为求解硅基热沉大功率led封装阵列在典型工作模式下的热传导情况，采用solidworks建立了2x2封装阵列的三围模型，模拟了其温度场分布，同时结合传热学基本原理分析计算了模型各
https://www.alighting.cn/resource/20140617/124506.htm2014/6/17 11:53:43
