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又签一单!意法半导体与罗姆旗下公司达成sic晶圆合作

据台湾杂志《新电子》报道,罗姆半导体集团 (rohm semiconductor) 和意法半导体 (st) 宣布与罗姆旗下公司sicrystal签署一项碳化 (sic) 晶圆长

  https://www.alighting.cn/news/20200117/166255.htm2020/1/17 9:44:59

Cree将无微管sic 衬底做到4英吋的长度

碳化(sic)产品长期的效能表现有帮助。不过Cree认为,在2008年底之前,该项技术还不会进入全面商业化的阶

  https://www.alighting.cn/news/20070530/106317.htm2007/5/30 0:00:00

Cree同意wolfspeed出售给英飞凌 美国外国投资委员会可能不批准!

d”)的信息,其中包括碳化衬底 业务为电源,rf和宝石应用,到英飞凌科技股份公司(fse:ifx / otcqx:ifnn

  https://www.alighting.cn/news/20170210/148004.htm2017/2/10 10:07:09

Cree全面向4英寸芯片升级

6月15日消息,Cree表示在2009年已经开始生产四英寸的外延片,该公司的北卡罗来纳州工厂同时生产碳化微电子器件和led照明灯具,其第三财季的净收入比去年同期增长5%,达到1

  https://www.alighting.cn/news/20090616/119675.htm2009/6/16 0:00:00

浙江首个第三代半导体材料项目签约,总投资达10.5亿

近日从杭州湾新区管委会获悉,新区与中国电子信息产业集团有限公司全资子公司——华大半导体有限公司完成宽禁带半导体材料项目签约。项目总投资10.5亿元,计划年产8万片4吋至6吋碳化

  https://www.alighting.cn/news/20191217/165693.htm2019/12/17 9:49:57

科锐宣布牵手德尔福科技,开展汽车sic器件合作

9月9日,科锐宣布与德尔福科技(delphi technologies plc)宣布开展汽车碳化(sic)器件合作。

  https://www.alighting.cn/news/20190910/164047.htm2019/9/10 9:43:31

rohm(罗姆)亮相第十七届高交会电子展

2015年11月16日-21日,rohm亮相在深圳举办的“第十七届高交会电子展(elexcon 2015)”。在本次展会上展出了rohm所擅长的模拟电源、业界领先的sic(碳化

  https://www.alighting.cn/news/20151124/134436.htm2015/11/24 18:52:50

衬底led芯片,何时跻身主流?

如今,sic、蓝宝石、这三种不同的衬底技术路线,哪种在成本和性能上更具优势?如果越来越多的公司开始量产衬底,是否会对sic与蓝宝石这两种技术路线形成冲击?不同的技术路线,国

  https://www.alighting.cn/news/20120516/89190.htm2012/5/16 9:49:09

Cree公布sic底板缺陷密度与芯片成品率的关系

美国大型sic底板厂商科锐(Cree)在sic国际学会“第七届碳化与相关材料欧洲会议(ecscrm)”上,以“defect control in si

  https://www.alighting.cn/news/20080912/119518.htm2008/9/12 0:00:00

Cree年底前完成4英寸芯片升级

Cree公司ceo chuck swoboda表示,公司已经开始生产四英寸的外延片,同时计划在led产品方面增加研发开支,逐步转向四英寸碳化衬底,预计在第三季度度末四英寸芯片

  https://www.alighting.cn/news/20090616/95477.htm2009/6/16 0:00:00

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