检索首页
阿拉丁已为您找到约 35条相关结果 (用时 0.0125161 秒)

攀时日本展出可替换led蓝宝石基板的钼(mo)基板及钼铜(mocu)基板

业内人士介绍:替换基板的led芯片制造工艺是,先在蓝宝石基板上使GaN系半导体结晶外延生长,然后将mo基板或mocu基板粘贴在GaN系半导体结晶上。随后揭下蓝宝石基板,切割成le

  https://www.alighting.cn/pingce/20110211/123079.htm2011/2/11 13:03:34

veeco发表用于生产hb led的maxbright? GaN mocvd

近日,世界级mocvd厂商-veeco宣布:其引进的turbodisc ? maxbright?氮化镓(GaN)有机金属化学气相沉积法(mocvd)多反应器系统,用于生

  https://www.alighting.cn/pingce/20110210/123082.htm2011/2/10 13:30:04

三菱研发出绿色雷射GaN基板 成本降九成

据日本经济新闻报导,三菱化学与蓝光led之父中村修二(shuji nakamura)已成功透过液相沉积法生产出氮化镓(GaN)晶体。报导指出,从上述晶体切割出的基板其制造成本仅

  https://www.alighting.cn/pingce/20101208/123145.htm2010/12/8 13:40:04

powdec 发表了利用GaN类半导体新二极管sbd

近日,从事GaN外延基板开发及销售等业务的风险企业powdec,公开开发表了利用GaN类半导体的肖特基势垒二极管(sbd),预估2012年前量产。

  https://www.alighting.cn/pingce/20101206/123155.htm2010/12/6 9:26:47

evg推出三炉evg520l3晶圆键合系统

evg是一家奥地利的晶圆键合和光刻设备制造商,最近evg500系列推出了新的晶圆键合系统。这套evg520l3系统内部包括了三个腔体,它结合了该系列设备在温度控制、活塞力一致和模

  https://www.alighting.cn/pingce/20101025/123226.htm2010/10/25 13:40:22

首页 上一页 1 2 3 4