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一、 散热:由于目前半导体发光二极管晶片技术的限制，LED的光电转换效率还有待提高，尤其是大功率LED，因其功率较高，大 约有60%以上的电能将变成热能释放（随着半导体技术的发
http://blog.alighting.cn/qq88655029/archive/2010/11/18/114843.html2010/11/18 0:13:00
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115541.html2010/11/20 23:42:00
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/12/19/258628.html2011/12/19 11:09:50
http://blog.alighting.cn/Haidee/archive/2010/11/20/115542.html2010/11/20 23:43:00
http://blog.alighting.cn/hengbin/archive/2012/1/8/261445.html2012/1/8 21:33:10
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http://blog.alighting.cn/ciesawa/archive/2012/4/10/271718.html2012/4/10 23:24:08
业。 随着中国成为全世界的LED封装大国，中国的LED封装技术在快速发展和进步，与世界顶尖封装技术的差距在缩小，并且局部产品有超越。 我们需要加大在LED封装技术研究领域方面的研发投
http://blog.alighting.cn/tinking/archive/2010/9/13/96614.html2010/9/13 16:42:00
1、引言 近些年来,随着制造成本的下降和发光效率、光衰等技术瓶颈的突破,我国的LED照明产业进入了加速发展阶段,应用市场迅速增长,这导致了LED封装产品的巨大市场,催生出了成
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/18/230108.html2011/7/18 23:49:00
展起始时间相对落后，我国的LED半导体照明在封装及应用领域产业也受到了高性能辅料等外国专利或产品的制约。相比于上游由于在芯片外研、原材料、生长设备等方面先发技术及核心知识产权缺失并
http://blog.alighting.cn/17230/archive/2013/7/8/320626.html2013/7/8 20:58:22
