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本文简单介绍了LED芯片的制作工艺。详情请看下文。
https://www.alighting.cn/resource/20141225/123854.htm2014/12/25 11:15:03
本文主要介绍LED封装环节中，出现的LED封装胶体不良改善和改进方案，LED封装过程中出现的比较多的问题，分享给读者作为分享与交流;
https://www.alighting.cn/resource/20120206/126748.htm2012/2/6 14:34:29
这篇很全面的LED封装技术介绍资料，是由陕西科技大学、电气与信息工程学院的王进军整理的，内容很丰富，推荐给大家，欢迎下载查看。
https://www.alighting.cn/2013/3/13 11:18:32
本文介绍大功率LED灯珠的选择技巧，仅供参考。
https://www.alighting.cn/resource/20130217/126059.htm2013/2/17 16:23:27
一份介绍《LED工艺培训课程》的技术资料，现在分享给大家，欢迎下载附件查看详细内容。
https://www.alighting.cn/resource/20130426/125667.htm2013/4/26 11:41:24
设计师jongwoo choi带来了一个有趣的互动灯具，当你需要调节灯光的时候，只需掀起它表面的“大衣”，光就会从这些被掀起的范围内照射出来，它的强度与揭开面积成正比。“大衣” 具
https://www.alighting.cn/case/2011/5/17/101024_32.htm2011/5/17 10:10:24
基于iw3610的可调光LED驱动器，能够检测调光器的存在、调光器类型并测量调光器相位，无闪烁调光范围达2%～100%。iw3610采用初级侧感测技术，无需次级反馈电路和环路补
https://www.alighting.cn/resource/20120817/126460.htm2012/8/17 10:51:55
实现白光LED的高招以及优缺点，你知道多少？下面跟着我的步伐，来了解一下吧！
https://www.alighting.cn/2015/3/9 12:00:06
dow corning发表3款双组分高折射率(two-part hri)硅封胶新产品dow corning oe-6665 a/b、dow corning oe-66
https://www.alighting.cn/news/20071022/V8437.htm2007/10/22 10:48:23
封裝最主要的目的為保護裡面的晶片以及放大電極方便電路電源或控制訊號線路之引接。一般一個晶片(chip)到我們使用產品須經三階基本的封裝，而一階重點在晶片的保護及電極放大、二階在電
https://www.alighting.cn/resource/20131211/125016.htm2013/12/11 12:02:47
