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e package(晶圆级芯片尺寸封装)技术，并且首次以覆晶(flip-chip)为基础开发出的高功率LED封装组件luxeon q，更高一个层面的封装技术无疑是2013年产业一大焦
https://www.alighting.cn/news/20131105/108699.htm2013/11/5 16:36:00
为《LED 封装产品的核心技术和细分领域》的专题演
https://www.alighting.cn/news/20110715/108996.htm2011/7/15 13:39:37
20日台积固态照明再传出消息，其与贺喜、中华电携手抢下内政部推动的国内LED路灯标案，共取下4万盏，并预期将於今年下半年推出无需封装的LED晶粒产品，届时台积固态照明也将跨足室
https://www.alighting.cn/news/20130322/112452.htm2013/3/22 10:05:20
由此可见LED的发展和LED封装技术的发展是相互促进共同发展的，可是目前一个不争的事实是内地LED封装业装备依赖进口，企业规模不够大，封装工艺研究投入不足。这种状况严重制约产
https://www.alighting.cn/news/20111014/90186.htm2011/10/14 10:22:39
隆达电子照明产品事业处处长黄道恒先生，6月10日于“2014新世纪LED高峰论坛”中针对“先进LED照明元件与应用技术发展”的主题发表演说。“2014新世纪LED高峰论坛”是广
https://www.alighting.cn/news/20140613/108547.htm2014/6/13 10:26:18
国产LED设备的奋进，加速了LED国产化的进程，在这一过程中，中游的封装设备领域成为国产化走在前沿的典范。如今随着封装设备国产化率越来越高，一些细分产品领域格局既定，留给设备厂
https://www.alighting.cn/news/20141014/86774.htm2014/10/14 10:15:58
随着LED产业的发展,业界对于LED产业链的看法也在逐渐改变,以往多强调上游芯片、外延生长技术的重要性,而现在也对封装技术更加重视,因为LED散热、光效及其可靠性等都和封装水平密
https://www.alighting.cn/news/201024/V22852.htm2010/2/4 10:52:32
集邦咨询LED研究中心最新《2017中国LED芯片与封装产业市场报告》显示，2016年中国LED封装市场规模为589亿人民币，同比成长6%，比预期稍高。2016年LED价格维持稳
https://www.alighting.cn/news/20170703/151456.htm2017/7/3 10:14:09
行业对LED产业明年普遍看好，台湾媒体对封装行情报道也看好台企，很多台湾业者担心大陆厂商有政府大力扶植，将取代台湾厂商，尤其是技术门坎较低的中游封装厂。但目前大陆厂商仍未走出中
https://www.alighting.cn/news/20131230/99844.htm2013/12/30 9:55:34
LED低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式，LED无封装产品成为2013年一大产业焦点，包括台湾LED芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba
https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46
