检索首页
阿拉丁已为您找到约 434条相关结果 (用时 0.021216 秒)

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

本文对基于硅热沉的大功率led 封装阵列进行了热模拟,同时结合传热学基本原理分析计算了各部分的热阻,然后,对实际工艺制备出的封装器件的结温进行了测量。结果表明,理论计算与仿真结

  https://www.alighting.cn/2015/2/5 11:08:11

【特约】茅于海:每瓦多少钱?

比。认为每瓦的元越低就越是好产品。这是绝对错误的!附件为《茅于海:每瓦多少钱?》pdf,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/20150122/82087.htm2015/1/22 10:43:43

mos管封装能效限制解除法门

mos管是半导体场效应管的简称。和mos管相关的,大多是与封装有关的问题。在一些条件相同的条件下,目前主流的几种封装其实是存在着一定的限制的。那么这些限制都有哪些,由如何寻找

  https://www.alighting.cn/resource/20150119/123731.htm2015/1/19 14:50:22

led照明的无电解电容驱动电源方案

加输出电流脉动的方法减小储能电容,实现用长寿命的薄膜电容取代电解电

  https://www.alighting.cn/2015/1/16 17:02:53

led筒灯散热仿真及光源布局优化研究

室测试相结合的方法,综合分析灯具散热情况。在此基础上,着重研究led颗及led间距对光源散热的影响,在仿真分析的基础上对现有led筒灯光源布局进行优化。经过实验测量验证,光源布

  https://www.alighting.cn/resource/20150106/81552.htm2015/1/6 16:09:22

硅基热沉大功率led封装阵列散热分析

结果表明,理论计算与热仿真结果基本一致,测量也能很好地与理论计算相吻合。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 12:12:11

功率型led封装基板材料的温度场和热应力分析

aln基板的结温和热阻最低,结温达到120℃时所加的热载荷最大;最大热应力主要集中在芯片与基板的界面附近,aln 基板的最大热应力最低。因此,aln 材料是较理想的基板材料。

  https://www.alighting.cn/2015/1/5 11:58:00

非晶ingazno薄膜晶体管驱动oled像素电路的仿真研究

c 电路对阈漂移有非常好的补偿效果,并指出增加存储电容和驱动tft 的宽长比可有效提高oled 电流的保持能

  https://www.alighting.cn/2015/1/4 13:44:07

ldo线性稳压器与dc-dc开关稳压器的比较

根据开关和能量存贮部件的排列,产生的输出电压可以大于或小于输入电压,并且可以用一个稳压器产生多个输出电压。在大多情况下,在同样的输入电压和输出电压要求下,脉冲开关稳压器比线性稳

  https://www.alighting.cn/resource/20141225/123856.htm2014/12/25 10:58:46

关于led植物生长灯的基础知识

人工光源的色温与流明是以生物的眼睛所看到的,而植物对光的需求是行光合作用,这是不看色温与流明的是以辐射论定的。

  https://www.alighting.cn/2014/12/24 13:38:28

首页 上一页 2 3 4 5 6 7 8 9 下一页