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其散热片设计过度工程化。附件是《简单快速的led 发热量新算法》pdf，欢迎大家下载学
https://www.alighting.cn/resource/2014/9/23/142124_66.htm2014/9/23 14:21:24
cc2540是一款高性价比，低功耗的片上系统（soc）解决方案，适合蓝牙低功耗应用，诸如2.4g 低功耗蓝牙系统、健康医疗、运动和健身设备和消费电子/移动配件等。
https://www.alighting.cn/2014/9/19 15:07:38
随着led的广泛应用，led散热问题也越来越受到重视。led散热性能好坏将直接影响到led产品的寿命，因此，解决led散热问题势在必行。本文针对led散热存在的几点误区进行分析。
https://www.alighting.cn/resource/20140918/124288.htm2014/9/18 9:27:08
针对半导体激光器(ld)脉冲驱动工作的需要，提出了一种新型的基于fpga技术的ld脉冲驱动电源的设计方法。结合fpga技术，利用日立sh系列单片机hd64f7045为控制核心，实现
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124326.htm2014/8/25 10:58:24
由于半导体制造工艺的复杂性，生产一个完整器件所需涉及的庞大工艺制程数量，以及检测内容的多样化等等原因，必然要求芯片生产中的“过程能力指数”分析必须在遵循原先质量统计理论的基础上有所
https://www.alighting.cn/resource/20140825/124327.htm2014/8/25 10:48:18
随着工艺的进步，芯片内的电路密度成倍提高，并且运行在以前数倍的频率之上，而片上连线则越来越细，片上供电网络必须将更多的电力以更少的连线资源送至每个单元，如果不能做到这一点，芯
https://www.alighting.cn/resource/20140811/124364.htm2014/8/11 14:10:07
为了获得大功率led器件，有必要准备一个合适的大功率led面板灯芯片。国际社会通常是大功率led芯片的制造方法归纳如下：
https://www.alighting.cn/resource/20140804/124385.htm2014/8/4 10:16:22
介绍了一种带有凹槽和硅通孔(throughsiliconvia，tsv)的硅基制备以及晶圆级白光led 的封装方法。针对硅基大功率led 的封装结构建立了热传导模型，并通过有限
https://www.alighting.cn/2014/7/24 9:53:19
散热材料是指用于散热设计的导热率较高的材料，广义上包括一些常用的金属材料，无机非金属材料、高分子材料和符合材料。
https://www.alighting.cn/2014/7/22 11:06:43
目前 led 的发光效率仅能达到 10% 一20% , 其余80% -90% 的能量转化为热能[2]。随着大功率芯片的研制成功 , 大大提升了 led 在照明领域的应用潜力, 但同
https://www.alighting.cn/resource/20140718/124430.htm2014/7/18 12:06:14
