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半导体照明封装技术回顾

半导体照明是21 世纪最具发展前景的高技术领域之一,其封装是连接半导体照明产业和市场的纽带。本文对功率型led 的封装特点作了简要的叙述,对正装式led 和倒装式led 两种封装方

  https://www.alighting.cn/resource/20111203/126820.htm2011/12/3 16:56:47

玲:中国半导体照明产业发展战略

《中国半导体照明产业发展战略》目录:一.发展趋势;二.面临挑战;三.发展建议。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/10/9/16657_30.htm2011/10/9 16:06:57

led路灯测试分析评价与应用对策

本文包括两部分,第一部分为51家企业报名资料分析,第二部分为路面测试方法及结果,由于测试尚未结束,具体数据暂时不能公布,但是深圳市灯光环境管理中心规划设计室主任春海还是选取了多

  https://www.alighting.cn/2011/9/23 16:20:52

居然之家北京北四环店建筑室外照明设计

佛是一幅流动的“蒙德里”画作。此动感的、可灵活控制的照明设计无时不刻地传达出特定的气氛与购物主题,从而吸引顾客到“居然之家” 来消

  https://www.alighting.cn/resource/2011/8/12/11340_82.htm2011/8/12 11:34:00

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

香港科技大学;广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心(cemar)的景琛先生关于《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》精彩演讲ppt分享。

  https://www.alighting.cn/resource/20110711/127440.htm2011/7/11 14:58:09

新星:赤岗塔夜景照明设计方案

2011年6月11日,由阿拉丁照明网主办、阿拉丁照明论坛承办的“提高,源于分享——设计案例与分享沙龙”在广州羊城创意园拉开帷幕。设计师新星为大家展示“赤岗塔夜景照明设计方案

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/12/121444_03.htm2011/6/12 12:14:44

高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用

“2011上海国际新光源&新能源照明论坛”香港科技大学、广州市香港科大霍英东研究院工程材料与可靠性研究中心的景琛发表的《高新材料在大功率led集成芯片封装中的应用》,内容为le

  https://www.alighting.cn/resource/2011/6/2/135939_63.htm2011/6/2 13:59:39

2010年国际led芯片厂商市场研究分析

成(株)[toyodagosei]、昭和电工[sdk]、gelcore、大洋日酸、toshiba、agilent、韩国萤[epivalley]、genelite、hp

  https://www.alighting.cn/resource/20110505/127658.htm2011/5/5 17:36:59

春海:led路灯照明优先兼顾节能

led路灯照明优先兼顾节能:3月11日,2011(第七届)中国道路照明论坛在重庆国际会议展览中心(南坪)举行。深圳市灯光环境管理中心春海在会上发表《led路灯:照明优先,兼顾节

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/18/12943_74.htm2011/3/18 12:09:43

石家庄市槐路改建工程道路照明方案比较

文章主要介绍了石家庄市槐路道路照明方案的比较选择,槐路主路为快速路,辅路为城市主干道,是连接东西二环路贯穿市中心的一条主干大道。从不同角度考虑有三个道路照明方案。

  https://www.alighting.cn/resource/2011/3/11/171755_17.htm2011/3/11 17:17:55

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