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垂直结构led技術解決方案的全球供應商- 旭明光電(nasdaq：leds)，今天宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通
https://www.alighting.cn/pingce/2014825/n632065204.htm2014/8/25 15:24:04
2014年8月25日，旭明光电宣布推出垂直铜衬底80mil系列芯片，包含白光﹑蓝光﹑及紫外光。此系列产品针对高效率及高光通量的商业及工业照明产品，提供了更多芯片的选择。
https://www.alighting.cn/pingce/20140825/121487.htm2014/8/25 15:48:19
该ev led的设计是为了获得更高的耐热性，以保障在更高的温度条件下可靠性更好。该ev led的特色是采用了旭明光电专利的金属合金衬底上生长的垂直芯片架构芯片，具有优异的光学输
https://www.alighting.cn/pingce/20120705/122237.htm2012/7/5 11:37:54
由我国自主研发的大功率led芯片技术，就是在黄色发光衬底上生产蓝色发光二极管以实现白光的照明技术，不同于传统的白光技术，首次突破了国外在这一领域对中国的专利技术垄断。
https://www.alighting.cn/pingce/20120307/122481.htm2012/3/7 13:37:03
“制造明亮而廉价的紫外led要比制造蓝光led更具挑战性，但是如果在硅衬底上生长光子器件结构，并采用一个透明接触层及反射电极，就可以成功实现这一目标。”日本理化学研究
https://www.alighting.cn/pingce/20150730/131386.htm2015/7/30 10:20:01
德豪润达csp目前世界尺寸最小的白光led封装尺寸之一，最小达到0.9x0.5mm;超低热阻，少于0.9℃/w;140°广角发光有利于减少灯珠数量;无衬底结构，大幅降低系统成
https://www.alighting.cn/pingce/20151103/133873.htm2015/11/3 10:41:47
外延片处于led产业链中的上游环节，包括原材料、衬底材料及设备这三大领域。在led外延片生长、芯片、芯片封装这三个环节中，外延片生长投资要占到70％，外延片成本要占到封装成品的7
https://www.alighting.cn/pingce/20170213/148062.htm2017/2/13 9:58:12
最近，中国科学院半导体研究所照明研发中心与北京大学纳米化学研究中心、北京石墨烯研究院刘忠范团队合作，开发出了石墨烯／蓝宝石新型外延衬底，并提出了等离子体预处理改性石墨烯，促进al
https://www.alighting.cn/pingce/20190425/161705.htm2019/4/25 9:54:59
日前，由留美博士创业团队创立的晶瑞光电正式推出两款高光效大功率led共晶陶瓷封装产品x3和x4。这两款产品分别採用了硅衬底垂直结构大功率led芯片和flip chip芯片，在驱
https://www.alighting.cn/pingce/20130717/121781.htm2013/7/17 11:47:55
据theinvestor报道，lg将在本月底开幕的ifa上带来旗下首款、且是全球尺寸最大的micro led电视，达到175英寸。
https://www.alighting.cn/pingce/20180820/158088.htm2018/8/20 9:41:13
