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倒装芯片技术与测试

与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。

  https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界最高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35

聚焦中国区开发者大会,matter软硬件开发硬核指南

12月2日,matter中国区开发者大会在深圳成功举办。来自联盟和成员企业的近20名技术专家,围绕16个议题与现场和线上的开发者们深度分享了matter技术特性、生态接入、芯片

  https://www.alighting.cn/news/20221204/173779.htm2022/12/4 19:26:35

【新品上市】luminus推出全新3030中功率--使用倒装芯片(flip-chip)

luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led,mp-3030-110f,该产品系列启用倒装芯片(flip-chip),上市后各界好评如潮!

  https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01

第一期 | 李炳乾:cob光源的发展趋势

在led封装领域,cob是chip on board的缩写,是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

江风益团队:突破多项核心技术,改写世界led历史——用中国照明技术点亮世界

?在南昌大学国家硅基led工程技术研究中心(以下简称“研究中心”),由我国自主研发的硅衬底黄光led(发光二极管)芯片,近日获重大技术突破,芯片电光转换效率达到27.8%,处于国

  https://www.alighting.cn/news/20220623/173315.htm2022/6/23 11:44:35

安泰胶谈 | 用了导热凝胶,芯片散热不再烦恼

导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。

  https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51

中国企业如何规避 ucsb 的 led 灯丝灯专利诉讼风险

南京鼎腾石墨烯照明科技有限公司近年来,随着全球范围内淘汰白炽灯,作为外形与白炽灯相仿,性能更佳的 led灯丝灯火遍全球。伴随着 led灯丝灯市场的不断扩大,中国企业在海外市场的拓

  https://www.alighting.cn/news/20201202/169963.htm2020/12/2 10:07:29

总投资8亿元的led及半导体先进封装项目落户江西安源

据报道,7月5日,江西安萍乡市源区人民政府与东莞市天佑半导体有限公司举行项目签约仪式,标志着总投资8亿元的led及半导体先进封装项目正式落户安源。

  https://www.alighting.cn/news/20200706/169330.htm2020/7/6 16:06:21

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