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倒装芯片技术与测试

与传统的引线键合工艺相比具有许多明显的优点。

  https://www.alighting.cn/news/20230404/174014.htm2023/4/4 14:30:43

【新品发布】luminus发布 gen 2 cct tunable cob,提供业界最高的亮度和光效

luminus 推出 gen 2 cct tunable cob 系列,扩展了其芯片级封装产品组合。

  https://www.alighting.cn/news/20230330/173978.htm2023/3/30 12:34:35

聚焦中国区开发者大会,matter软硬件开发硬核指南

12月2日,matter中国区开发者大会在深圳成功举办。来自联盟和成员企业的近20名技术专家,围绕16个议题与现场和线上的开发者们深度分享了matter技术特性、生态接入、芯片

  https://www.alighting.cn/news/20221204/173779.htm2022/12/4 19:26:35

【新品上市】luminus推出全新3030中功率--使用倒装芯片(flip-chip)

luminus 日前已通过官方网站发布全新 3030 中功率 led,mp-3030-110f,该产品系列启用倒装芯片(flip-chip),上市后各界好评如潮!

  https://www.alighting.cn/news/20221025/173723.htm2022/10/25 18:00:01

第一期 | 李炳乾:cob光源的发展趋势

在led封装领域,cob是chip on board的缩写,是一种将led芯片直接贴在基板上的集成面光源技术。

  https://www.alighting.cn/news/20220916/173643.htm2022/9/16 17:51:42

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

广晟德芯片级封装丨从自动化到智能化发展之路

  https://www.alighting.cn/news/20220823/173612.htm2022/8/23 18:12:50

江风益团队:突破多项核心技术,改写世界led历史——用中国照明技术点亮世界

?在南昌大学国家硅基led工程技术研究中心(以下简称“研究中心”),由我国自主研发的硅衬底黄光led(发光二极管)芯片,近日获重大技术突破,芯片电光转换效率达到27.8%,处于国

  https://www.alighting.cn/news/20220623/173315.htm2022/6/23 11:44:35

安泰胶谈 | 用了导热凝胶,芯片散热不再烦恼

导热凝胶广泛应用于led芯片、通信设备、cpu及其他半导体领域。

  https://www.alighting.cn/news/20210922/171841.htm2021/9/22 15:28:51

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815)——2021神灯奖申报技术

隔空科技-5.8ghz超低功耗微波雷达感应芯片 at58lp1t1rd(at5815),为隔空(上海)智能科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210126/170542.htm2021/1/26 14:32:48

容式触摸ic - as122芯片——2021神灯奖申报技术

容式触摸ic - as122芯片,为深圳市全智芯科技有限公司2021神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20210120/170477.htm2021/1/20 16:02:09

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