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led支架防湿气结构设计方案分析

led支架是led灯珠在封装之前的基板,起到保护固焊线和硅胶成型的作用,导通电路,并影响到光、电特性。

  https://www.alighting.cn/2014/3/12 17:45:49

cob概述及热学仿真问题

cob封装通常是将led布置成阵列状,再用共的方式焊在基板上。 cob封装所用的基板目前多为铝基板,也有用到陶瓷基板。 总功率从几瓦到一百瓦不等,芯片的选择以及布置方式决定了其

  https://www.alighting.cn/resource/2014/3/4/162231_76.htm2014/3/4 16:22:31

基于纳米技术研发应用于高亮度led的先进固胶水

本文主要通过以下四个部分来阐述:1、简介:为何要保持led温度不能过热?2、利用纳米填料添加剂得到的高导热固胶水;3、一些配方的优化过程;4、继续进行的研发工作。

  https://www.alighting.cn/resource/20140303/124813.htm2014/3/3 14:54:59

由固缺陷引起的非均匀结温的评估

本文探讨了由由固缺陷引起的非均匀结温,并进行了总结评估,欢迎下载交流。

  https://www.alighting.cn/2014/2/28 10:38:48

led路灯光衰问题解决方法

块外面,加烤漆保护以防气候侵蚀。不料这个外部保护的喷漆却把散热模块的热度又封了回去,造成散热不良导致led磊

  https://www.alighting.cn/resource/2014/2/11/135550_31.htm2014/2/11 13:55:50

新世纪led沙龙技术资料——无金线芯片级封装led优势和发展趋势

此资料为2014年新世纪led沙龙佛山站上,广州科电子有限公司的嘉宾分享的技术资料,欢迎下载。

  https://www.alighting.cn/2014/1/16 11:41:30

盘点2013年led行业热点技术

不知不觉,又到一年终结时,回首2013年,led市场逐渐回暖,行业快速发展,不断创新。整个led技术市场不断推陈出新,频现新技术新热点关键词。emc,覆、倒装、免封装等掀起技

  https://www.alighting.cn/resource/2013/12/18/9250_90.htm2013/12/18 9:25:00

led行业热点技术分析

随着led照明市场起飞,加上背光用led规格的改变,中功率市场一跃而成2013年led产业主流规格,产值首度超越高功率市场,emc和flip-chip产品随着中功率市场兴起而成为2

  https://www.alighting.cn/2013/12/2 11:41:57

锡膏在功率型led封装中取代银胶可大幅提高led的导热效果

片固是led 封装的重要环节,固材料的热传导性能对led 的散热能力有相当的影响,功率型led 封装更为明显。本文使用固锡膏es1000 和高导热固银胶进行封装对比,对

  https://www.alighting.cn/2013/11/19 13:58:41

大功率led的热阻测量关键技术研究

一份出自2013国际ssl标准与检测峰会,由远方光电科学研究院的春锋,陈聪,李晟,潘建根整理主讲的关于《大功率led的热阻测量关键技术研究》 的讲义资料,现在分享给大家,欢迎下

  https://www.alighting.cn/2013/11/18 11:24:31

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