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“低碳、环保、给力”用来形容晶台光电最新打造的产品最适合不过。高亮度、高光效和高显色指数的“三高”大功率led封装产品，契合市场应用需求，晶台光电不断推陈出新在市场中掌握先机。
https://www.alighting.cn/pingce/2011119/n609135557.htm2011/11/9 14:40:18
led封装方式是以芯片(die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板submount(次黏着技术)连结而成led芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
https://www.alighting.cn/pingce/20110118/123096.htm2011/1/18 9:48:01
研晶为知名紫外线led与红外线led厂商之一，多年经验专精在与晶片厂商密切合作、封装产品开发与光学设计，结合以上三项主要优势发展紫外线led与红外线led产品。ledinsid
https://www.alighting.cn/pingce/20171009/153007.htm2017/10/9 10:09:24
据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本，并且具有集中性好，可信赖度高，光学控制灵活等优势，“免封装”一时被戴上神秘的光环，也被业内无数人“瞻仰”。那么省去了这些环节后，倒装芯
https://www.alighting.cn/pingce/20140722/123386.htm2014/7/22 16:15:18
光宝科将于2014法兰克福展率先推出面积最小、发光面积最大的csp(chip scale package)超小型化光源，以及突破传统的高瓦数cob覆晶无导线多晶阵列封装产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20140331/121561.htm2014/3/31 11:45:25
2013年11月，作为拥有自主知识产权的本土led中上游企业，晶科电子将发布无金线封装的芯片级光源产品：易系列产品、cob产品、rgb产品和emc贴片等享誉业界的多款产品。
https://www.alighting.cn/pingce/20131101/121668.htm2013/11/1 14:30:55
led封装技术目前主要往高发光效率、高可靠性、高散热能力与薄型化几个方向发展，主要的亮点为陶瓷基板封装、flip chip、荧光粉涂布技术。
https://www.alighting.cn/pingce/20120807/122378.htm2012/8/7 13:40:42
台湾研晶光电hplighting)使用其特有铜基板大功率led封装技术，打造出7w的led球泡灯，这个新产品已达到球泡灯色(3,000k)提供630流明的成绩，灯泡的发光效率达
https://www.alighting.cn/pingce/20100602/123318.htm2010/6/2 0:00:00
亿光电子发表车用67-63u(am)三晶合一精巧 rgb led产品，其采用金支架封装plcc6设计，具精巧尺寸、色彩变换等功能，并已通过严苛的车规信赖性规范(aec-q10
https://www.alighting.cn/pingce/20160419/139559.htm2016/4/19 15:07:40
mlcob系列是cob发展的最新、最完善的封装设计，与传统smd led使用成本对比，mlcob光源模块在应用中可以节省led的一次封装成本、光引擎模组制作成本和二次配光成本。
https://www.alighting.cn/pingce/20121023/122241.htm2012/10/23 10:10:44
