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图是铝丝压焊的过程，先在led芯片电极上压上第一点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。压焊是led封装技术中的关键环
http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00
压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝丝）拱丝形状，焊点形状，拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题，如金（铝）丝材料、超声功率、压焊压力
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00
http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00
一、概述 led产业链总体分为上、中、下游，分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链中承上启下的led封装，在整个产业链中起着无可比拟的重要作用。基
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00
古建筑夜景照明设计和小功率led在设计中的运用.pdf
http://blog.alighting.cn/1015/archive/2007/11/26/8236.html2007/11/26 19:28:00
而增加，目前，很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级，需要改进封装结构，全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术，改善热特性。例如，采用大面积芯片倒
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00
亿只的能力，实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产，年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯，突破gan材料的关键技术，实现蓝、绿、白的led的中批量生产。据预
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00
买led和进行设计决定的照明设备制造商而言，除严格审核数据卡中相关的数据外别无它法可选，并分析揭示了灯具实际运行条件下，功率led的实际指标和寿命均低于数据卡数据，介绍了如何根据数据
http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00
ntc9230高效中功率投光灯 ntc9230 ntc9220 防震灯 三防灯 ntc9230高效中功率投光灯 ntc9230 ntc9220 防震灯 三防灯ntc9230高效
http://blog.alighting.cn/rpzm2010/archive/2010/6/8/48509.html2010/6/8 8:48:00
点，再将铝丝拉到相应的支架上方，压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球，其余过程类似。 压焊是led封装技术中的关键环节，工艺上主要需要监控的是压焊金丝（铝
http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00
