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led封装技术

图是铝丝压焊的过程,先在led芯片电极上压上第一点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。压焊是led封装技术的关键环

  http://blog.alighting.cn/lanyunsz/archive/2011/8/2/231475.html2011/8/2 10:39:00

led封装步骤

压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222023.html2011/6/19 22:43:00

led封装步骤

压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝丝)拱丝形状,焊点形状,拉力。 对压焊工艺的深入研究涉及到多方面的问题,如金(铝)丝材料、超声功率、压焊压力

  http://blog.alighting.cn/neuway/archive/2011/6/19/222068.html2011/6/19 23:05:00

国led封装技术与国外led封装对比

一、概述   led产业链总体分为上、、下游,分别是led外延芯片、led封装及led应用。作为led产业链承上启下的led封装,在整个产业链起着无可比拟的重要作用。基

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/9/126780.html2011/1/9 21:17:00

古建筑夜景照明设计和小功率led在设计的运用

古建筑夜景照明设计和小功率led在设计的运用.pdf

  http://blog.alighting.cn/1015/archive/2007/11/26/8236.html2007/11/26 19:28:00

led封装结构及其技术

而增加,目前,很多功率型led的驱动电流可以达到70ma、100ma甚至1a级,需要改进封装结构,全新的led封装设计理念和低热阻封装结构及技术,改善热特性。例如,采用大面积芯片倒

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/2/20/134095.html2011/2/20 22:17:00

led封装结构及其技术

亿只的能力,实现超高亮度aigslnp的led外延片和芯片的大生产,年产10亿只以上红、橙、黄超高亮度led管芯,突破gan材料的关键技术,实现蓝、绿、白的led的批量生产。据预

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/20/230339.html2011/7/20 0:16:00

功率led性能的精确评估

买led和进行设计决定的照明设备制造商而言,除严格审核数据卡相关的数据外别无它法可选,并分析揭示了灯具实际运行条件下,功率led的实际指标和寿命均低于数据卡数据,介绍了如何根据数据

  http://blog.alighting.cn/q89481240/archive/2011/7/17/229852.html2011/7/17 22:38:00

ntc9230高效功率投光灯 ntc9230 ntc9220 防震灯 三防灯

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  http://blog.alighting.cn/rpzm2010/archive/2010/6/8/48509.html2010/6/8 8:48:00

详解led封装全步骤

点,再将铝丝拉到相应的支架上方,压上第二点后扯断铝丝。金丝球焊过程则在压第一点前先烧个球,其余过程类似。   压焊是led封装技术的关键环节,工艺上主要需要监控的是压焊金丝(铝

  http://blog.alighting.cn/zhiyan/archive/2011/1/12/126995.html2011/1/12 0:38:00

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