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罗姆薄型双色芯片led问世

此次所开发之产品,藉由将红绿双色芯片led安装于与单色芯片型相同尺寸之1.6x0.8mm封装,可节省空间并提供多样色彩。 相较于传统双色式(1.5x1.3mm),不仅减少35

  https://www.alighting.cn/pingce/20170810/152195.htm2017/8/10 16:12:06

科锐推出clq6a,开启建筑照明设计更多可能性

科锐(nasdaq:cree)宣布推出clq6a rgbw(红/绿/蓝/白)led,扩展其领先的建筑应用照明级led系列。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170801/152012.htm2017/8/1 11:15:08

三星推出220 lm/w 更高光效中功率 led

三星电子近期宣布量产一款全新的中功率 led 产品 lm301b,光效高达 220 lm/w,适用于环境照明、筒灯以及替换性光源等各种照明应用。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170620/151289.htm2017/6/20 10:30:37

csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用——2017神灯奖申报技术

csp双色温芯片技术在家居照明的技术应用,为广东朗能电器有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170523/150767.htm2017/5/23 14:02:24

科锐在led器件领域又获重大突破,推出革新性nx技术平台

科锐(nasdaq: cree)近日宣布在led器件领域又有重大突破,推出革新性的nx技术平台。该平台将为新一代照明级led的创新发展,提供强有力的技术支撑。基于nx技术平台的超高

  https://www.alighting.cn/pingce/20170502/150443.htm2017/5/2 9:33:26

高光效led芯片——2017神灯奖申报技术

高光效led芯片,为 华灿光电股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170411/150026.htm2017/4/11 13:42:13

科锐推出业界最亮最高效的royal blue led

科锐(nasdaq: cree)宣布推出业内表现最佳的全新xlamp? xp-g3 royal blue led。 新xp-g3 led比较业内同类尺寸led的最大光输出增加了一倍

  https://www.alighting.cn/pingce/20170410/149788.htm2017/4/10 10:39:59

欧司朗ir led阵营添“新丁”,光谱敏感度高

德国led芯片大厂欧司朗光电半导体积极跨足红外线led(ir led),近日又在高功率红外线led产品线中,新增sfh 4703as红外线发射器,发射的光线波长为810奈米。新

  https://www.alighting.cn/pingce/20170328/149299.htm2017/3/28 9:42:26

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术——2017神灯奖申报技术

倒装焊大功率led芯片、高压芯片芯片级模组技术,为广东晶科电子股份有限公司2017神灯奖申报技术。

  https://www.alighting.cn/pingce/20170325/149223.htm2017/3/25 15:40:09

led圈4位大咖从7大方面解读csp

由于csp的小尺寸、更接近于点光源、高电流密度等特点,目前主要在背光和手机闪光等应用中得到推广,在照明应用中csp还刚刚起步,随着光效的提高、倒装芯片性价比的体现、所配合的贴装设

  https://www.alighting.cn/pingce/20170323/149167.htm2017/3/23 9:46:39

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