检索首页
阿拉丁已为您找到约 102114条相关结果 (用时 0.0402481 秒)

河北“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”项目通过验收

近日,受科技部国际合作司委托,河北省科技厅组织专家对河北大旗光电科技有限公司承担的“LED倒装芯片胶粘工艺技术的联合研发”进行了验收。通过审阅项目技术资料、现场查看、质疑答辩等程

  https://www.alighting.cn/news/2014910/n616165489.htm2014/9/10 10:55:59

倒装芯片衬底粘接材料对大功率LED热特性的影响

针对倒装芯片(flipchip)大功率发光二极管器件,描述了大功率LED器件的热阻特性,建立了flipchip衬底粘接材料的厚度和热导系数与粘接材料热阻的关系曲线,以三类典型粘

  https://www.alighting.cn/resource/2009316/V782.htm2009/3/16 11:19:37

LED照明:倒装芯片的春天来了

cree中国市场高级市场推广部总监陈海珊则表示,无论是正装技术,倒装焊技术,还是免封装技术等各种技术路线努力的方向,无不外乎是为了在更小的LED芯片面积上耐受更大的电流驱动,获

  https://www.alighting.cn/news/20140612/86902.htm2014/6/12 11:22:40

LED灯丝灯火到什么程度?

今年怀旧白炽型灯具的LED灯丝灯非常火,火到什么程度呢?今年香港春季灯饰展、古镇春季灯博会、德国法兰克福展都能看到LED灯丝灯的身影,而在本届光亚展,LED灯丝灯成为诸多参展企

  https://www.alighting.cn/news/2014619/n285563125.htm2014/6/19 14:36:04

LED灯丝灯仍处于“发展初级阶段”

虽然全球“禁白”及技术的进步在一定程度上助推了LED灯丝灯的发展,LED灯丝灯的前景亦非常可期,但是,很多业内人士表示,现阶段,LED灯丝灯依旧尚处于发展的阶段。那么,LED灯丝

  https://www.alighting.cn/news/20150729/131343.htm2015/7/29 9:48:20

德豪润达第三代倒装LED芯片 达行业“三高”水平

LED倒装芯片市场崛起,备受LED行业内外人士重视。据悉,德豪润达和诸多竞争对手不同,非常善于通过采用不同的技术路线,用技术与产品结构创新来减少成本并提高产品品质。

  https://www.alighting.cn/news/20140709/110683.htm2014/7/9 10:21:24

功率型LED芯片的热超声倒装技术

结合功率型gan 基蓝光LED 芯片的电极分布, 在硅载体上电镀制作了金凸点, 然后通过热超声倒装焊接技术将LED 芯片焊接到载体硅片上。结果表明, 在合适的热超声参数范围

  https://www.alighting.cn/2012/5/17 14:01:47

华灿光电:芯片与封装应用的匹配是倒装行业难点

装技术与产品开发部经理张威先生来到新闻直播现场,与大家共同探讨LED倒装芯片技术的发展前

  https://www.alighting.cn/news/20170703/151465.htm2017/7/3 10:38:30

倒装时代”的昨天、今天、明天

6月4日,国内最早研制倒装LED芯片的企业--晶科电子将在ofweek中国高科技行业门户网站举办"倒装技术支持的无金线封装LED产品发展"在线语音研讨会。作为国内唯一能够量产无金

  https://www.alighting.cn/news/20140515/108575.htm2014/5/15 11:05:29

gan基倒装LED芯片的热学特性模拟与分析

采用了有限元方法建立了gan基倒桩LED芯片的三维热学模型,并对其温度分布进行模拟,比较了再不同凸点分布,不同粘结层材料与厚度、不同蓝宝石衬底厚度及蓝宝石图形化下的倒装芯片温度分

  https://www.alighting.cn/resource/20141126/124009.htm2014/11/26 15:05:31

首页 上一页 3 4 5 6 7 8 9 10 下一页