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led照明解决方案-芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126544.htm2012/6/14 17:58:56

高功率led封装的可靠性研究

本文从封装材料对高功率 led 器件结构的热应力分布影响出发,对高功率led封装的某些可靠性问题进行了分析和讨论。并且通过实验和有限分析,模拟了不同的荧光粉封装工艺的温度分布情

  https://www.alighting.cn/resource/20130327/125808.htm2013/3/27 13:51:05

大功率led散热的改善方法分析

考虑热导率与散热方式的影响,使用大型有限软件ansysl0.0 模拟并分析了大功率led 热分布。通过分析不同封装、热沉材料及散热方式对led 热分布与最大散热能力的影响,指

  https://www.alighting.cn/2013/3/19 11:44:21

浅析:大功率led散热的改善方法

用ansys软件对大功率led进行三维有限热分析,并绘制了其受不同因素影响时器件的温度云图,通过比较各种因素对散热性能的影响,得出结论:在经过必要的选材优化后,对于材料热导

  https://www.alighting.cn/resource/20110801/127360.htm2011/8/1 10:52:34

大功率led多芯片集成封装的热分析

建立了多芯片led集成封装的等效热路模型,并采用有限分析(fea)的方法对多芯片led集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率led多芯片集成封装的热阻

  https://www.alighting.cn/resource/20110829/127237.htm2011/8/29 17:02:03

goldeneye背光循环技术获美专

goldeneye公司名为“led侧光照明系统(side emitting illumination systems incorporating light emitting di

  https://www.alighting.cn/resource/20080114/128577.htm2008/1/14 0:00:00

【led高峰论坛】led照明解决方案芯片模组

本文为2012亚洲led高峰论坛上,晶光电股份有限公司谢明勋先生所做《led照明解决方案-芯片模组》的主题演讲文案,再此经谢明勋先生同意特发布在新世纪led网平台,分享给大家。

  https://www.alighting.cn/resource/2012/6/25/93644_23.htm2012/6/25 9:36:44

led道路照明的光学系统设计技术及发展趋势

本文为清华大学深圳研究生院半导体照明实验室钱可先生所作的关于《led道路照明的光学系统设计技术及发展趋势》的演讲文案,主要围绕城市道路照明的技术指标与设计,led路灯的光学设

  https://www.alighting.cn/2012/11/5 16:49:52

基于板上封装技术的大功率led热分析

种cob结构的led样品,对其进行热分析,同时建立基于热传导和热对流的有限

  https://www.alighting.cn/2012/3/22 10:29:35

新保大厦夜景照明方案设计详解

本文为新保大厦的夜景照明设计方案,通过光影语言对建筑的二次诠释新保大厦,欢迎下载参考!

  https://www.alighting.cn/resource/2013/10/14/175442_29.htm2013/10/14 17:54:42

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