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解析!tsmc倒装模组

这一款模组采用了通用的六角形基板设计,能符合大部分照明企业的使用习惯。采用4颗倒装产品串联,工作电压12v,推荐使用额定电流为500ma,最大使用电流为700ma。但,通过其光

  https://www.alighting.cn/resource/20141208/123957.htm2014/12/8 16:13:38

高效率金属微腔oleds性能

人们常采用低吸收的分布式布拉格反射镜( dbr )来作为微腔oleds的出光面, 但基于dbr的微腔oleds器件结构和制备工艺较复杂。而采用半透明金属薄膜电极的微腔oleds器件

  https://www.alighting.cn/resource/20141205/123971.htm2014/12/5 10:11:31

电极耦合层对gan基蓝光led出光特性的影响

通过分析电极层中的能流传输情况在电极上设计高折射率的耦合层来减少电极层对光的吸收以及提高光的投射,耦合层通过采用圆台结构来减少光在空气/耦合层界面上的全反射以提高gan基蓝光led

  https://www.alighting.cn/2014/12/2 11:12:13

关于led路灯光学设计的分析

本ppt为清华大学集成光电子学国家重点实验室/华大学深圳研究生院 半导体照明实验室的罗毅、钱可元先生整理的关于led路灯光学设计的分析。详情请下载附件!

  https://www.alighting.cn/2014/11/25 15:22:57

叶荣南:道路照明测量可靠性分析

本文为新世纪led沙龙厦门站,厦门市光电子行业协会 教授级高工 叶荣南先生在会上与观众们分享的以《道路照明测量可靠性分析》为主题的ppt,有兴趣的同学可以下载附件学习噢!

  https://www.alighting.cn/resource/20141124/124031.htm2014/11/24 17:08:12

照明丛书:led照明应用技术

本书首先介绍了led照明的原理,并对面临的问题与挑战进行了讨论;接着详述了led制造中的几个关键问题,包括衬底、外延、工艺和封装;随后论述了led的光电特性、led照明、色彩品

  https://www.alighting.cn/resource/2014/10/31/173922_37.htm2014/10/31 17:39:22

低温原子层沉积氧化铝作为有机电致发光器件的封装薄膜

微观形貌分析、钙测试以及寿命测试表明,通过增加ald 的pgt,低温制备的薄膜与高温制备的薄膜的均匀性差别较小,且制备过程对oled 器件的光电性能无明显影响。

  https://www.alighting.cn/2014/10/23 11:03:15

基于石墨烯/pedot:pss叠层薄膜的柔性oled器件

本文采用喷涂方法制备了石墨烯/ 聚复合导电薄膜,对复合薄膜的表面形貌与光电性能进行了研究。pedot颐pss 的引入不仅降低了石墨烯薄膜的表面电阻,同时还平滑了薄膜表面。

  https://www.alighting.cn/resource/20141016/124197.htm2014/10/16 17:38:40

蓝光led 芯片透明导电薄膜ito退火工艺的研究

通过实验主要研究了it o 导电膜的退火对蓝光led 光电参数的影响, 发现经过ito退火工艺的芯片比没有it o 退火的芯片正向压降低0. 2 v 以上,亮度一致性更高, 这

  https://www.alighting.cn/resource/20141011/124218.htm2014/10/11 10:18:16

蓝、绿光led芯片技术发展

文章简要介绍了ssl 技术的材料物理基础以及器件的基本光电参数特征袁在此基础上回顾了该技术发展历程的关键节点遥针对该技术核心应用领域要要固态节能照明发展的需要袁对未来技术发展趋

  https://www.alighting.cn/2014/10/9 10:15:47

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