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led专利浅析

led行业是一个高技术壁垒的行业,这里指的是上游芯片和外延片,该环节目前占到了整个产业链产值的70%。做led芯片。外延片要比单纯做封装、做下游应用产品难得多,这当中涉及技术,工艺

  https://www.alighting.cn/2013/6/13 15:50:44

浙江未来科技城(海园)工程图纸

本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——浙江未来科技城(海园)工程。浙江未来科技城(海园)是中组部、国资委确定的全国4个未来科技城之一,是第三批国家级海外高层次人才

  https://www.alighting.cn/resource/20150414/84504.htm2015/4/14 14:22:18

浙江未来科技城(海园)工程灯具资料

本文档是2015年阿拉丁神灯奖工程类参评项目——浙江未来科技城(海园)工程。浙江未来科技城(海园)是中组部、国资委确定的全国4个未来科技城之一,是第三批国家级海外高层次人才

  https://www.alighting.cn/resource/20150414/84505.htm2015/4/14 14:23:42

关于led产业知识产权问题的思考

led 产业市场广泛,前景光明;而中国led 产业由于核心专利技术缺失不得不面临严峻的专利问题,必须绕过专利壁垒、避开专利陷阱才能赢得市场、赢得发展。

  https://www.alighting.cn/resource/2013/1/4/104730_50.htm2013/1/4 10:47:30

高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件

本文为2012亚洲led高峰论坛上,杭州华普永明光电股份有限公司陈先生关于《高防护等级的光引擎,未来大功率led照明的核心部件》的精彩演讲,文中主要围绕led散热技术,光引擎技

  https://www.alighting.cn/resource/20120614/126545.htm2012/6/14 16:28:18

led日光灯光源选择之技术导向

本文为柏狮光电的张隆总监6月份在亚洲led照明高峰论坛上面的演讲讲义,现在经张隆总监的同意,发布于新世纪led网平台分享与大家,希望能够对大家有所帮助并于此开启交流。

  https://www.alighting.cn/resource/20110616/127497.htm2011/6/16 17:29:00

半导体照明专利风险分析研究报告

led(半导体发光二极管)是21世纪最有发展前景的绿色照明光源。目前,国际半导体照明产业发展呈现出以下显著特点:1、全球产业格局地域分布显著;2、国际跨国公司利用技术优势占据高附加

  https://www.alighting.cn/resource/20110506/127653.htm2011/5/6 15:00:24

多芯片封装发光二极管专利介绍

多芯片封装发光二极管的技术是:即再一个器件内(可以是圆,方,矩,长条形,椭圆等几何形状)封装几十,几百,至上千个led芯片,封装的芯片可以是常用的8—15mil小芯片,也可以是0.

  https://www.alighting.cn/resource/20080624/128604.htm2008/6/24 0:00:00

陶瓷散热基板

本文为而高实业(香港)有限公司的沈勇先生所讲解之《陶瓷散热基板》,本文从散热基板的种类到各种基板的比较,以及工艺,特性性能测试等,讲解相对详细,推荐大家下载阅读;

  https://www.alighting.cn/2011/12/16 15:38:43

led艺术想:讲述一个城市的传奇(ppt)

对其公司led装饰照明产品,主题为《led艺术想:讲述一个城市的传奇》的演讲ppt,欢迎下载学

  https://www.alighting.cn/resource/2009427/V837.htm2009/4/27 14:50:07

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