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据台湾地区“中央社”报道，国际半导体产业协会统计，2018年全球半导体材料总产值达519亿美元，其中台湾地区、韩国、大陆地区的市场产值位居全球前三。
https://www.alighting.cn/news/20190403/161487.htm2019/4/3 14:41:10
韩国三星电子开发出了面向半导体封装的底板。厚度为0.08mm（80μm），比该公司2005年开发的0.1mm底板减薄了约20％。闪存及sram等可以层叠20层以上。
https://www.alighting.cn/news/2007917/V8357.htm2007/9/17 11:14:33
随着微电子技术的发展，半导体产业已形成芯片设计、制造、封装三足鼎立之势。
https://www.alighting.cn/news/20050316/104608.htm2005/3/16 0:00:00
近日，科技部高新司在北京组织专家对“十二五”国家863计划新材料技术领域“高效半导体照明关键材料技术研发”重大项目(三期)进行了验收。
https://www.alighting.cn/news/20180321/155769.htm2018/3/21 10:04:58
inn是性能优良的半导体材料。最近研究表明：inn的禁带宽度也许是0.7ev左右，而不是先前普遍接受的1.9ev，所以通过调节合金组分可以获得从0.6ev(inn)到6.2e
https://www.alighting.cn/news/20091126/V21879.htm2009/11/26 16:03:13
由青岛杰生电气有限公司承担的国家"863"半导体照明工程重点项目"氮化镓-mocvd深紫外led材料生长设备"制造取得重大突破,研制成功了我国首台具有自主知识产权的、能够同时生长
https://www.alighting.cn/news/200847/V15016.htm2008/4/7 10:14:29
led封装产业将面临巨大转变。随着市场竞争更趋激烈，led组件制造商开始藉由不同的封装技术创造产品区隔，带动封装材料、基板与设备商加快新产品研发;甚至传统半导体封装设备业者也开
https://www.alighting.cn/news/20120220/89771.htm2012/2/20 11:21:41
目前，半导体分立器件还没有享受到像集成电路产业那样的优惠政策，不利于分立器件持续发展，封装低端市场竞争激烈。
https://www.alighting.cn/news/20081024/V17661.htm2008/10/24 9:10:50
英特尔对在华的发展充满信心，将在上海工厂成立技术开发中心，从事未来半导体封装测试技术的开发。
https://www.alighting.cn/news/2007521/V2445.htm2007/5/21 16:35:29
根据ihsmarkit报告指出，预估2017年oled封装材料市场，将比2016年同期成长4.7%，达到1.17亿美元。
https://www.alighting.cn/news/20170825/152421.htm2017/8/25 10:32:04
