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芯片和封装材料膨胀系数不匹配造成的界面应力、长时间蓝光照射引起的光降解和光热耦合作用造成了器件灾变性失效。
https://www.alighting.cn/resource/20141219/123897.htm2014/12/19 9:41:29
今春以来，led照明市场呈爆发性增长态势，与led照明和灯具相关的器件正在进入疯狂热买浪潮。上海一家生产室内led照明驱动电源芯片的公司，今年4月份led驱动电源芯片出货量已达l
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81047.htm2014/12/18 16:53:14
针对公共场所“长明灯”造成的电能浪费问题，利用atmega8单片机和人体红外热释传感器，设计了一种基于照度优先控制方式的室内照明节能控制器。该控制器实现了对室内照明灯具有条件的开
https://www.alighting.cn/resource/20141218/81046.htm2014/12/18 16:45:32
由于高亮度高功率led系统所衍生的热问题将是影响产品功能优劣关键，要将led组件的发热量迅速排出至周遭环境，首先必须从封装层级(l1& l2)的热管理着手。目前业界的作法是将le
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123908.htm2014/12/17 10:33:59
led照明中，无论是什么种类，什么品质，都逃不开散热问题。led照明散热失败能够导致很多不必要的情况发生，造成的损失不可估量。那么led散热成败的关键在哪?失败的原因是什么?答案就
https://www.alighting.cn/resource/20141217/123909.htm2014/12/17 10:27:11
热设计是利用热的传递特性，通过冷却装置(散热器)来控制功率元器件的温度，使其在工作时不超过规定的最高允许温度、安全可靠工作的设计方法，其中数值计算方法已成为热设计方法中有效快
https://www.alighting.cn/2014/12/12 15:17:05
实验结果表明，不仅热电制冷片热端冷却水流量是影响冷却效果的重要因素，而且热电电流和芯片功率与热电冷却性能也有着密切的关系。实验结果对热电冷却器的最佳冷却性能的确定具有一定的参考意
https://www.alighting.cn/resource/20141212/123928.htm2014/12/12 15:05:59
本文外大功率led散热封装技术的研究现状；总结了其发展趋势，并指出了减少内部热沉可能是今后的发展方向。
https://www.alighting.cn/resource/20141201/123994.htm2014/12/1 10:46:39
d的结温会因为led芯片能量转换时的热消耗而明显上升。最高的结温tj按不同的led种类一般在130℃到150℃。结温越高对led芯片的损耗越
https://www.alighting.cn/resource/20141126/124015.htm2014/11/26 11:53:21
对荧光胶与led芯片的近距离相互热影响进行了测试，结果表明荧光粉涂覆量会引起光功率的降低，而且随着光功率的降低，led 芯片结温呈现指数升高。
https://www.alighting.cn/resource/20141121/124053.htm2014/11/21 14:36:39
