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近年来，led外延与芯片技术，荧光粉制备与使用技术和高导热支架技术发展迅速，在smd封装领域有以下技术新趋势……
https://www.alighting.cn/pingce/20130711/121772.htm2013/7/11 16:00:40
日前，台湾中央大学教授孙庆成研究团队研发“微结构扩散片”，成功开发一款高效能led路灯 ，特色是将光源集中照射在道路上，避免打到夜空、住家而造成光害 。这项领先全球的技术，光学利
https://www.alighting.cn/pingce/20130708/121775.htm2013/7/8 16:19:42
在浪潮华光重点展出的“半导体照明用高亮度蓝光led外延材料和管芯研制”项目产品中，路灯用蓝光大功率led芯片封装后的白光光效达到130lm/w以上，是真正可以替代进口的国产化芯
https://www.alighting.cn/pingce/20130524/122092.htm2013/5/24 13:26:13
据了解，由该型外延片制成的成品灯能将1瓦电能转化为100ml(光亮度单位)光能，比目前全球市场通用的led成灯光效能提高约3成。
https://www.alighting.cn/pingce/20130130/121960.htm2013/1/30 9:49:20
npola”使用来自威宝母公司三菱化学株式会社的专用氮化镓(gan)衬底用于氮化镓的外延生长，从而取代蓝宝石或碳化硅衬底。首尔半导体的 专利“npola”结构最大限度地减少活跃层
https://www.alighting.cn/pingce/20130117/122147.htm2013/1/17 10:03:20
旭明光电最近发布了外延片质量和芯片工艺同时提升的ev系列led芯片。这些提升动作使得蓝光芯片亮度提升10%并且大批量生产时降低了8%的前向电压，为客户提供冷白光130lm/w和暖
https://www.alighting.cn/pingce/20130111/121977.htm2013/1/11 9:43:31
led芯片的生产通常是使用昂贵的蓝宝石基片在2至4英寸的晶圆上完成。东芝与bridgelux, inc.已经开发出一种在200mm硅晶圆上制造氮化镓led的工艺，而东芝目前已将
https://www.alighting.cn/pingce/20121217/121992.htm2012/12/17 9:42:51
科锐公司日前宣布推出其最新低基面位错(lbpd)100毫米4h碳化硅外延片。该款低基面位错材料的外延漂移层的总基面位错密度小于1cm-2，引起vf偏移的基面位错容量小于0.
https://www.alighting.cn/pingce/20120920/122664.htm2012/9/20 9:45:34
三安光电9月6日在深圳举办新产品推介会，共推出9款新产品，全面应用于电视背光、照明、植物生长等领域。
https://www.alighting.cn/pingce/20120907/122202.htm2012/9/7 15:22:49
美国科锐公司(cree)开发出了直径为150mm(6英寸)、晶型结构为4h的n型sic外延晶圆，此次开发的晶圆厚100μm，可使用现有的150mm晶圆的设备来制造。
https://www.alighting.cn/pingce/20120905/122279.htm2012/9/5 11:54:18
