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led市场风起云涌,技术+产品力构筑核心竞争力

日前,在广州举办的2011年亚洲led技术交易节期间,新世纪led网记者对晶科电子(广州)有限公司董事总经理肖国伟进行了采访,畅谈晶科电子最近的led产品和技术研发成果,以及对当

  https://www.alighting.cn/news/20111021/85653.htm2011/10/21 13:41:19

粤企研发国内首台大功率led全自动金线共晶一体机

近日,由惠州大亚湾永昶电子工业公司自主研发的国内首台大功率led全自动金线共晶一体机,打破国外技术封锁,填补了国内共晶焊接设备关键技术的一项空白,价格只是进口产品的一半。

  https://www.alighting.cn/news/2013624/n494253047.htm2013/6/24 10:01:40

散热技术精益求精 封装led将现身

基本上,由于蓝宝石基板面临技术瓶颈,led厂商正积极寻找新的基板材料,而硅基氮化镓可减少热膨胀差异系数,不仅能强化led发光强度,更可以大幅降低制造成本、提高散热表现,因此成

  https://www.alighting.cn/news/20130520/88400.htm2013/5/20 9:16:28

深度分析:驱动技术有望3-5年内成led照明市场主流

驱动技术在目前来说是led行业中比较前沿的技术,但它并不是概念性技术。”聚科照明副总经理王俊华就驱动技术的优势说道,“今后led的发展一定是向轻薄化看齐,去驱动化产品在今

  https://www.alighting.cn/news/20140528/87461.htm2014/5/28 14:07:36

封装芯片照明应用产品发布会隆重召开

11月9日,由上海三星半导体有限公司和中山市立体光电科技有限公司联合举办的 “封装芯片照明应用产品发布会”在中山小榄皇冠假日酒店隆重举行。

  https://www.alighting.cn/news/20141111/n696167124.htm2014/11/11 12:52:44

封装led灯具可便利搭配二次光学设计

led光源应用将继lcd背光源应用需求高峰后,逐步转向至led一般照明应用上。但与lcd背光模组设计不同的是,lcd背光模组较不用考量光型与照明应用条件,以单位模组的发光效率要求为

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:19:48

360度全面解析led倒装芯片技术

led倒装芯片技术正在不断的发展,又在是在大功率、户外照明的应用市场上反应良好。但由于发展较晚,很多人不知道什么叫led倒装芯片,led倒装芯片的优点是什么?今天编辑就为你做一

  https://www.alighting.cn/2014/7/23 9:55:19

led封装结构及其技术

led封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。而led封

  https://www.alighting.cn/resource/20060222/128922.htm2006/2/22 0:00:00

2013年收官之作,新世纪led沙龙扬州站圆满落幕

封装技术省去了一道金线封装的工艺,且具有集中性好,可信赖度高,光学控制灵活等优势,据称至少可为灯具客户省下15%的封装成本,被业界寄予颠覆成本的一道突破口。那么,涉足封装

  https://www.alighting.cn/news/20131224/108667.htm2013/12/24 20:22:19

led封装产品因应低价化而生 大量导入尚需时间

led低价化的趋势也让厂商不断思量降低生产成本方式,led封装产品成为2013年一大产业焦点,包括台湾led芯片厂晶电、璨圆、一条龙厂台积固态照明、隆达、国际大厂toshiba

  https://www.alighting.cn/news/20131107/88075.htm2013/11/7 10:48:46

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