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本文要以表面封装型led为焦点，介绍表面封装用基板要求的特性、功能，以及设计上的经常面临的散热技术问题，同时探讨o2pera(optimized output b
https://www.alighting.cn/resource/20111125/126850.htm2011/11/25 14:30:54
到目前，白光led、尤其是小功率白光led 的发光性能快速衰退已越来越为人们所认识。其实，盲目地夸大宣传，只能将led 行业引向歧途，不正视白光led 存在的问题，只能延缓白
https://www.alighting.cn/2013/12/11 13:56:22
丰田合成日前开发成功了封装面积只有3.4×2.8×1.2mm3的大电流型白色发光二极管（led）。与原产品相比，封装面积和封装厚度大约分别减至1/15和1/5、作为最大可通过50
https://www.alighting.cn/resource/20040927/128413.htm2004/9/27 0:00:00
通过对自行设计的集成功率型1w白光led进行测试，发现当持续点亮900h时，其光通量衰减只有12%，比传统支架型封装的白光led明显慢，而色温飘移也不明显。
https://www.alighting.cn/resource/20071120/V12896.htm2007/11/20 13:19:37
率、单颗功率各方面表现均有研发进展，实际上白光led仍存在发光均匀性、封装材料寿命等问题，尤其在芯片散热的应用限制，则为开发led光源应用首要必须改善的问题..
https://www.alighting.cn/resource/20130917/125317.htm2013/9/17 10:07:54
白光led应用在照明领域已越来越广泛，特别是led的节能环保已被世人所公认，如何提升白灯led的寿命降低白灯led的衰减成为封装的研发课题，本文就改善白光led衰减针对物料方面进
https://www.alighting.cn/resource/2009927/V21082.htm2009/9/27 17:28:34
蓝光led的问世，利用荧光体与蓝光led的组合，就可轻易获得白光led，这是行业中最成熟的一种白光封装方式。
https://www.alighting.cn/resource/20110311/127902.htm2011/3/11 13:09:51
《led封装与散热研究》主要内容是针对白光led在照明领域的应用市场，研发白光hb-led芯片的散热和封装技术，旨在为高亮度照明led的散热和封装提供一些理论与设备基础，以节约能
https://www.alighting.cn/resource/2011/7/20/191120_17.htm2011/7/20 19:11:20
远达不到家庭日常照明的要求。封装技术是决定led进入普通照明领域的关键技术之一。文章对led芯片的最新研究成果以及封装的作用做了简单介绍,重点论述了封装的关键技术,包括共晶焊接、倒装焊
https://www.alighting.cn/2013/5/28 11:50:45
随着芯片功率的增大，特别是固态照明技术发展的需求，对 led封装的光学、热学、电学和机械结构等提出了新的、更高的要求。为了有效地降低封装热阻，提高出光效率，必须采用全新的技术思路
https://www.alighting.cn/resource/20110604/127515.htm2011/6/4 19:09:26
