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led芯片倒装工艺原理以及发展趋势(下)

正装结构和垂直结构的芯片是gan与荧光粉和硅胶接触,而倒装结构中是蓝宝石(sapphire)与荧光粉和硅胶接触。gan的折射率约为2.4,蓝宝石折射率为1.8,荧光粉折射率为1.

  https://www.alighting.cn/resource/20140804/124386.htm2014/8/4 10:12:48

探讨led蓝宝石基板缺陷存在原因及检测方法

高亮度led制造如今是否应该更加重视工艺控制?如果答案是肯定的,那么我们该从传统的硅基集成电路制造中学到什么经验?

  https://www.alighting.cn/2014/7/29 10:16:25

关于蓝宝石长晶加热体沉积变粗的思考及改进

长晶炉加热体经使用5~6炉后长晶后,钨、钼、不锈钢金属及蓝宝石中的微量金属杂质等在2500℃高温环境下升华在加热体的钨杆上逐步沉积,致使加热体钨杆直径逐渐变粗的现象。

  https://www.alighting.cn/2014/7/1 18:46:11

液体封装led汽车远光灯光学设计

使用一种导热性能好、粘度小、电绝缘性强、无腐蚀性的透明液体封装led,研究其封装后的光学特性,以获得一种光效高、散热好、体积小的新型汽车光源。

  https://www.alighting.cn/resource/20140606/124533.htm2014/6/6 14:34:58

gan基倒装焊led芯片的光提取效率模拟与分析

采取蒙特卡罗光线追踪方法,模拟gan基倒装led芯片的光提取效率,比较了蓝宝石衬底剥离前后,蓝宝石单面粗化和双面粗化、有无缓冲层下led光提取效率的变化,并对粗化微元结构和尺寸

  https://www.alighting.cn/resource/20140530/124544.htm2014/5/30 13:21:19

串联led照明的电路保护优化策略

串的可靠性。高亮度的led由于采用蓝宝石基板,对邻近雷击闪电攻击造成的电压瞬变非常敏感。即使是在家庭应用中,led串仍需要静电放电(esd)保护装置,以确保整个组件能长期可靠地执

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124549.htm2014/5/26 11:22:51

史上最全led散热问题(一)

为了改善led芯片本身的散热,其最主要的改进就是采用导热更好的衬底材料。早期的led只是采用si硅作为衬底。后来就改为蓝宝石作为衬底。但是蓝宝石衬底的导热性能不是太好,(在100

  https://www.alighting.cn/resource/20140526/124550.htm2014/5/26 11:11:04

关于蓝宝石长晶加热体沉积变粗的思考及改进

作为led衬底材料的蓝宝石成为led产业链条上一种关键的原材料,其品质的好坏对中下游产品的生产有着严重影响。蓝宝石长晶技术与设备工艺成为蓝宝石品质的重要保障。

  https://www.alighting.cn/2014/5/19 10:22:29

不容错过的大功率led芯片制作方法

led设计工程师肯定都明白,要想设计出大功率的led器件,没有合适的大功率led芯片是不行的。那么到底如何制作大功率led芯片,有哪些可用的,已经成熟的技术方法呢?本文为大家总结制

  https://www.alighting.cn/2014/5/12 11:44:10

高铁宁波站灯光照明系统

心设计,解决了灯光眩光、玻璃反射的二大问题。采用光纤控制技术与计算机程序控制,满足了宁波站灯光全年无人值守又智能运行不同星期、不同节假日变化场景的要

  https://www.alighting.cn/resource/2014/4/24/104140_31.htm2014/4/24 10:41:40

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