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目前LED的封装方法有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。本文主要探讨LED封装的方式和创新。
https://www.alighting.cn/resource/20110123/128073.htm2011/1/23 15:33:37
日前，笔者从某主营LED贴片的中小型封装企业负责人处获悉，该企业今年1—3月份贴片销量有所下降，有些做成品灯的老客户想购买cob光源，可是该企业并没有开发cob产品，老客户也流
https://www.alighting.cn/news/20150414/84499.htm2015/4/14 14:01:00
LED贴片机主要需满足3528和5050的灯珠贴装精度需求，相对传统smt贴片机加工精度，LED贴片机要求比较低。但是LED贴片机更重要的是色差控制、速度、尺寸要求，这就要
http://blog.alighting.cn/134298/archive/2013/1/26/308727.html2013/1/26 8:49:06
lg innotek推出的专业针对LED照明类smd贴片产品，功率有0.2w/0.3w/0.5w/1w。以3535型号产品为例，在350ma的驱动电流下，可提供高达105 lm/
https://www.alighting.cn/news/20100817/120700.htm2010/8/17 0:00:00
近几年，终端市场中高压贴片电解的需求相对较少，因此市场上大批量销售此类电解的企业也较少，同时能将寿命保持在5000h以上的贴片电解企业更是少之又少，这不仅是因为终端市场板子的结
https://www.alighting.cn/news/20160812/142838.htm2016/8/12 18:01:38
日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向移动设备和娱乐设备等，成功开发出1.8×1.6mm业界最小尺寸※1的小型高亮度反射型3色发光贴片LED “msl0301rgbw”、“ms
https://www.alighting.cn/news/20120418/114439.htm2012/4/18 10:06:47
LED封装方法、材料、结构和工艺的选择主要由芯片结构、光电/机械特性、具体应用和成本等因素决定。经过40多年的发展，LED封装先后经历了支架式、贴片式、功率型LED等发展阶段。随
https://www.alighting.cn/resource/20110322/127859.htm2011/3/22 16:38:35
全球电子制造业正进入一个创新密集和新兴企业快速发展的时期，作为电子元件的基础工程和核心构成，smt技术(表面贴装技术)与电子信息技术保持同步发展的态势，并且在电子信息产业中所发挥的
https://www.alighting.cn/news/20160805/142578.htm2016/8/5 10:09:29
可根据实际产品要求选择不同规格的贴片机，贴装面积：330*1200或330*500的pcb 煌牌公司新品：som-898-06-LED 系列机型贴片机是为LED行业研发的贴片
http://blog.alighting.cn/kevin050/archive/2010/9/16/97167.html2010/9/16 8:47:00
文章解读了封装的LED发光二极管正负极的判别方法，草帽LED正负极的判别方法，以及5050贴片LED正负极的判别方法。
https://www.alighting.cn/2013/1/7 10:04:59
